网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

治具清洗不干净将导致生产时()不良。

  • A、PCB上助焊剂残留
  • B、透锡高度不足
  • C、PCB板面脏污
  • D、元件偏移

参考答案

更多 “治具清洗不干净将导致生产时()不良。A、PCB上助焊剂残留B、透锡高度不足C、PCB板面脏污D、元件偏移” 相关考题
考题 当使用进程创建原语创建进程时,下列哪一个选项表示的顺序是正确的?() A.申请PCB;填写PCB;放入就绪队列B.申请PCB;填写PCB;放入运行队列C.申请PCB;申请内存;填写PCBD.申请内存;申请PCB;填写PCB

考题 防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板,防止阴影效应

考题 关于交接班的内容,正确的是:()A、PCB数量、工装治具B、MIC、设备异常、生产中出现的异常、生产效率等D、以上都不是

考题 钢网清洗不干净会导致()不良。A、贴片飞件B、印锡少锡C、焊接少锡D、焊接多锡

考题 当使用进程创建原语创建进程时,下列哪一个选项表示的顺序是正确的?()A、申请PCB;填写PCB;放入就绪队列B、申请PCB;填写PCB;放入运行队列C、申请PCB;申请内存;填写PCBD、申请内存;申请PCB;填写PCB

考题 在PCB中,封装就是代表()。A、元件符号B、电路符号C、元件属性D、元件的投影轮廓

考题 PCB印锡后2H时间必须过回流炉

考题 工装上线前检查发现不良(),不允使用。A、非开口区域破损B、PCB压扣掉落C、助焊剂残留过多D、治具变形

考题 短路连锡成因()A、温度高B、焊盘太密C、PCB板材厚D、助焊剂配比不当

考题 多管脚元件引脚变形将导致()不良。A、浮高B、连锡C、溢锡D、引脚漏焊

考题 通常引起短路不良的原因可能有哪些?()A、物料连锡B、BGA短路C、测试针未接触到D、PCB短路

考题 通常引起开路不良的原因可能有哪些?()A、零件不良B、定位柱上有锡渣C、板子上有多余助焊剂D、PCB开路

考题 对于Chip电容的二级检验标准中,其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。

考题 用高温胶带粘贴螺丝孔时,要注意不可遮住元件和PCB板的线路

考题 治具清洗完成后需检查()。A、表面助焊剂残留B、治具框体是否损坏C、配件是否缺少D、开孔尺寸是否正确

考题 上生产线与对班交接生产中的各种事项包括:()A、PCB数量B、设备异常C、工装治具D、生产效率

考题 治具清洗后检查项目包括:表面助焊剂残留、表面残胶、破损、变形等。()

考题 组件正面清洗要清洁干净、无EVA、硅胶、胶带残留,电池片无裂片、无穿孔,无明显脏污

考题 论述在PCB元件布局时要遵守哪些规则?

考题 载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与载具开口处存在间隙而导致溢锡.

考题 BGA元件安装在笔记本主板,除了利用锡球焊接PCB外,还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固,可是使用的胶水有()。A、醚类粘胶B、纤维粘胶C、环氧树脂粘胶D、聚脂粘胶

考题 以下哪个元件是主板上的元件()A、晶体管B、二级缓存C、PCB电路板D、硅管

考题 创建新的元件封装图形符号库文件应选择()A、PCB DocumentB、PCB Library DocumentC、Schematic Library DocumentD、Schematic Document

考题 问答题PCB制作元件布局时要遵守哪些规则?

考题 问答题论述在PCB元件布局时要遵守哪些规则?

考题 多选题PCB中对增加元件工具说法正确的()。A如果PCB图中有了的元件不可以在添加元件按钮下进行添加B[AllLibraries]表示在所有元件库中寻找元件C[Items]选项表示元件名称,其中的“*”表示任何字符

考题 多选题PCB中对工程修改模式说法错误的()。A可以对元件进行添加和删除B线路图和PCB同步下,不能对元件进行修改,这样会将PCB和线路图不能同步C可以修改元件的标号,二个一样的元件并可修改成一样的标号