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PCB焊接时焊点脱落主要原因()

  • A、温度过低
  • B、温度过高
  • C、焊接时间过长
  • D、焊接时间过短

参考答案

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考题 扩散焊焊接接头残余变形产生的主要原因是焊接压力太大、温度过高、保温时间太长等。A对B错

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考题 焊料堆积的原因是()A、焊丝温度过高B、焊料质量不好C、焊接温度不够D、焊接时间太短E、焊锡未凝固时,元器件引线松动

考题 塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是()。A、波峰焊接时间、温度控制不当B、PCB设计不合理C、传送速度快或过慢D、传送角度不当

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考题 焊瘤形成的原因是()。A、焊接速度过慢B、熔池温度过高C、熔池温度过低D、焊接速度过快

考题 焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用()A、可调温烙铁B、吸锡烙铁C、汽焊烙铁D、恒温烙铁

考题 过火石灰产生的原因是()A、煅烧温度过低、煅烧时间过长B、煅烧温度过高、煅烧时间过长C、煅烧温度过高、煅烧时间过短D、煅烧温度过低、煅烧时间过短

考题 扩散焊焊接接头残余变形产生的主要原因是焊接压力太大、温度过高、保温时间太长等。

考题 PCB在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一,其主要原因是()。A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气B、焊接时风枪没有均匀加热C、PCB来料不良,属于材料的问题D、焊接的温度过高

考题 焊接不足一周的原因是()。A、焊接时间过长B、铜管被碰C、温度过高D、加热不均匀

考题 焊接对静电有敏感的元器件时,()。A、焊接时间要短B、烙铁温度不能过高C、烙铁头需要接地D、焊接时间要长

考题 用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,焊接温度过高会(),焊接温度过低会()。

考题 关于焊接温度说法正确的是()A、温度越高,焊点越好B、较大焊件的焊接温度较高C、温度低时,只要延迟焊接时间,就可以取得应有效果D、焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小

考题 ()容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长

考题 以下会导致点焊时产生虚焊的原因有:()A、焊接电流偏小B、焊接电流过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长

考题 填空题用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,焊接温度过高会(),焊接温度过低会()。

考题 单选题在焊接过程中由于焊接的温度过高或焊接的时间过长,使焊料中部分熔点低的成分气化蒸发将造成(  )。A B C D E

考题 单选题汽轮机热态启动时若出现负胀差主要原因是()。A 冲转时蒸汽温度过高B 冲转时主汽温度过低C 暖机时间过长D 暖机时间过短

考题 判断题扩散焊焊接接头残余变形产生的主要原因是焊接压力太大、温度过高、保温时间太长等。A 对B 错

考题 单选题关于焊接温度说法正确的是()A 温度越高,焊点越好B 较大焊件的焊接温度较高C 温度低时,只要延迟焊接时间,就可以取得应有效果D 焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小

考题 单选题焊接对静电有敏感的元器件时,()。A 焊接时间要短B 烙铁温度不能过高C 烙铁头需要接地D 焊接时间要长

考题 单选题()容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A 焊接角度过小B 焊接角度过大C 焊接时间过短D 焊接时间过长