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PCB在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一,其主要原因是()。
- A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气
- B、焊接时风枪没有均匀加热
- C、PCB来料不良,属于材料的问题
- D、焊接的温度过高
参考答案
更多 “PCB在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一,其主要原因是()。A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气B、焊接时风枪没有均匀加热C、PCB来料不良,属于材料的问题D、焊接的温度过高” 相关考题
考题
焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括A、焊件复位不准确B、焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配,润湿性差C、没有充分预热,焊料未能完全流布焊接区域D、焊接时没有很好的防护氧化,使氧化层重新形成,影响焊料的铺展E、焊媒质量问题
考题
点焊时焊核的抗剪强度与以下哪些因素有关:()A、多点焊时,受焊点间的间距影响B、受焊接电流大小影响,但与焊接时间无关C、与焊接电流有关,而焊接电流的选择又与被焊材料的板厚有关D、受焊接电流大小影响,且与材料表面状况有关
考题
关于焊接过程中的操作,下列说法正确的是()A、点焊的部位,一定要尽量保证板材之间没有间隙,否则会影响焊接质量B、点焊时,焊点与焊点之间的距离不能太近,否则会造成无功分流C、点焊时,在焊接的时候焊点无论多近都不会产生无功分流D、焊接过程中,火花越大,代表焊接效果越好
考题
对于焊后加热描述正确的是()A、焊后加热的条件应在焊接工艺数据单上说明B、在焊缝温度降至焊接工艺数据单上规定的最小温度以下前进行焊后加热C、焊后加热应保持连续,并在焊接工艺数据单上规定的持续时间内对其进行监控D、部件不应受到气流的影响,以免出现不利的温度变化
考题
多选题对于焊后加热描述正确的是()A焊后加热的条件应在焊接工艺数据单上说明B在焊缝温度降至焊接工艺数据单上规定的最小温度以下前进行焊后加热C焊后加热应保持连续,并在焊接工艺数据单上规定的持续时间内对其进行监控D部件不应受到气流的影响,以免出现不利的温度变化
考题
单选题焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括()A
焊件复位不准确B
焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配,润湿性差C
没有充分预热,焊料未能完全流布焊接区域D
焊接时没有很好的防护氧化,使氧化层重新形成,影响焊料的铺展E
焊媒质量问题
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