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PCB在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一,其主要原因是()。

  • A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气
  • B、焊接时风枪没有均匀加热
  • C、PCB来料不良,属于材料的问题
  • D、焊接的温度过高

参考答案

更多 “PCB在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一,其主要原因是()。A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气B、焊接时风枪没有均匀加热C、PCB来料不良,属于材料的问题D、焊接的温度过高” 相关考题
考题 对焊接的基本要求是,焊点必须充分渗透,焊点表面光滑有泽,应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错

考题 洗板时镊子尖端不可划伤PCB表面和焊点

考题 在点焊焊接规范参数中影响焊点强度的主要参数是焊接压力和维持时间。

考题 电阻点焊两个焊点间距过小,使强度降低的原因是()。A、焊接电流被分流B、焊接时间缩短C、两个焊点的热影响D、热量降低

考题 下列不是焊点焊接表面毛刺存在的问题点的是()。A、受伤B、生锈C、外观不良D、影响强度

考题 焊点质量检查中包含哪几项内容()A、焊点外观B、焊点直径C、锤子扁铲敲击D、焊接飞溅

考题 计算题:PCB板的贴片元件数为190个,现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良,请问DPMO是多少?

考题 钢筋焊接及验收规程(JGJ18-2012):焊接骨架外观质量检查结果,应符合下列哪些要求()A、相邻两焊点不得有漏焊B、每件制品的焊点脱落、漏焊数量不得超过焊点总数的4%C、应量测焊接骨架的长度和宽度,并应抽查纵、横方向3~5个网格D、当外观检查结果不符合上述要求时,应逐件检查,并剔出不合格E、对不合格品经整修后,不可提交二次验收

考题 PCB焊接时焊点脱落主要原因()A、温度过低B、温度过高C、焊接时间过长D、焊接时间过短

考题 电阻点焊两个焊点间距过小强度降低的原因是()。A、焊接电流被分流B、焊接时间会缩短C、两个焊点的热影响

考题 焊接3个1.0毫米厚的板材时,在原有焊点数量上应再增加30%的焊点

考题 电阻点焊时焊点的密度越大,焊接后强度越高。

考题 焊点质量检查中不包含()A、焊点外观B、焊点直径C、锤子扁铲敲击D、焊接飞溅

考题 关于焊接过程中的操作,下列说法正确的是()A、点焊的部位,一定要尽量保证板材之间没有间隙,否则会影响焊接质量B、点焊时,焊点与焊点之间的距离不能太近,否则会造成无功分流C、点焊时,在焊接的时候焊点无论多近都不会产生无功分流D、焊接过程中,火花越大,代表焊接效果越好

考题 对焊接的基本要求是,焊点必须充分渗透,焊点表面光滑有泽,应防止出现“虚焊”“夹生焊”。

考题 对电阻点焊质量进行外观检查时要检查()A、焊点间距B、电极头压痕深度C、焊件表面是否清洁D、焊接位置

考题 为什么工艺要求在进行焊接前,要先对PCB进行预热?()A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿

考题 ()的松香不仅不能起到帮助焊接的作用,还会降低焊点的质量。A、炭化发黑B、固体C、液态D、溶于酒精

考题 波峰焊接的焊料受到污染会影响焊点的光泽。

考题 多选题钢筋焊接及验收规程(JGJ18-2012):焊接骨架外观质量检查结果,应符合下列哪些要求()A相邻两焊点不得有漏焊B每件制品的焊点脱落、漏焊数量不得超过焊点总数的4%C应量测焊接骨架的长度和宽度,并应抽查纵、横方向3~5个网格D当外观检查结果不符合上述要求时,应逐件检查,并剔出不合格E对不合格品经整修后,不可提交二次验收

考题 单选题下列不是焊点焊接表面毛刺存在的问题点的是()。A 受伤B 生锈C 外观不良D 影响强度

考题 单选题电阻点焊两个焊点间距过小强度降低的原因是什么()A 焊接电流被分流B 焊接时间会缩短C 两个焊点的热影响

考题 判断题进行电阻点焊时,在正常焊完第一个焊点后,把第二个焊点的电流调大一些,才能得到两个焊接强度一致的焊点。A 对B 错

考题 单选题电焊电焊两个焊点间距过小强度降低的原因是()。A 焊接电流被分流B 焊接时间会缩短C 两个焊点的热影响

考题 判断题焊接时,可用水或压缩空气对焊点周围进行强制冷却。A 对B 错

考题 多选题焊点质量检查中包含哪几项内容()A焊点外观B焊点直径C锤子扁铲敲击D焊接飞溅

考题 判断题点焊接头的焊点承受拉应力时,焊点周围产生极为严重的应力集中,他的抗拉能力比抗剪能力低。A 对B 错