考题
自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短,易造成()、漏焊、桥连现象。
A.元件短路B.焊料波峰高度不够C.假焊D.焊锡不匀
考题
传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。
A.焊接时间长B.焊接时间短C.焊接时间较短D.造成虚焊假焊、漏焊
考题
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
考题
钢结构焊接产生热裂纹的主要原因有()。A、母材抗裂性差
B、焊接材料质量不好
C、焊接工艺参数选择不当
D、焊前未预热，焊后冷却快
E、焊接结构设计不合理，焊缝布置不当
考题
在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置
考题
下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。A、焊接速度B、传送带横向温差C、温度控制精度D、传送带宽度E、焊接角度
考题
造成高件或元件歪斜的原因是（）A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起B、插件或上波峰焊机时元件没按到位C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起D、以上全错
考题
PCB焊接时焊点脱落主要原因（）A、温度过低B、温度过高C、焊接时间过长D、焊接时间过短
考题
自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短，易造成（）、漏焊、桥连现象。A、元件短路B、焊料波峰高度不够C、假焊D、焊锡不匀
考题
传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。A、焊接时间长B、焊接时间短C、焊接时间较短D、造成虚焊假焊、漏焊
考题
PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（）。A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气B、焊接时风枪没有均匀加热C、PCB来料不良，属于材料的问题D、焊接的温度过高
考题
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
考题
波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在（）之间。
考题
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
考题
焊接缺陷中，以下哪些是咬边产生的原因（）。A、焊弧过长；B、电流过大；C、焊接速度过慢；D、焊接角度不当；E、焊接位置不合理。
考题
波峰焊焊接中，印制板通常与波峰成一个角度。其角度为（），其目的是减少（）（）
考题
波峰焊焊接中，应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
考题
PCB中表面粘贴式元件常用（）方式。A、手工焊接B、回流焊C、波峰焊
考题
PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。
考题
贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把（）元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或（）。
考题
用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会（），焊接温度过低会（）。
考题
印制板的传递速度决定了波峰（）。A、焊接角度B、焊接时间C、平稳性D、焊接温度
考题
（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长
考题
填空题用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会（），焊接温度过低会（）。
考题
单选题在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A
预热装置B
焊料槽C
泡沫助焊剂发生槽D
传送装置
考题
单选题印制板的传递速度决定了波峰（）。A
焊接角度B
焊接时间C
平稳性D
焊接温度
考题
单选题（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A
焊接角度过小B
焊接角度过大C
焊接时间过短D
焊接时间过长