考题
有缺陷的玻璃珠,如椭圆形珠,不圆的颗粒,失透的珠,熔融粘连的珠,有气泡的玻璃珠和杂志等的质量应小于玻璃珠总质量的()。
A、40%B、30%C、20%D、10%
考题
使用吸锡烙铁主要是为了()。
A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接
考题
玻璃珠应为无色透明的球体，光洁圆整，玻璃珠内无明显气泡或杂质。（ ）
考题
外观要求玻璃珠应为无色松散球状，清洁无明显杂物。在显微镜或投影仪下，玻璃珠应为无色透明的球体,光洁圆整,玻璃珠内无明显气泡或杂质。
考题
对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错
考题
拖锡，即锡点面成尾巴状的改善方法有（）A、检查有没有漏焊B、检查焊点的焊料足不足C、检查有无连焊D、检查焊点是不是凹凸不平E、选用合适的电烙铁及烙铁嘴
考题
除锈工作不包括清除管道表面的（）。A、杂质B、水C、焊点、焊渣D、油脂
考题
对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
考题
耐湿热试验要求试样的漆膜不能有问题的是（）A、要平整光滑B、要有麻点C、要无针孔和气泡D、要机械杂质尽量少
考题
锡焊时先移开焊锡丝原因（）A、防止锡丝粘在焊点上拿不下来B、防止锡多C、减少成本
考题
下列哪种是合格焊点（）A、锡洞B、锡尖C、虚焊D、光滑圆润
考题
手工焊接对焊点的要求是：（）A、焊点要大B、光滑圆润C、焊点有空洞D、不需要有机械强度
考题
良好的锡焊焊点外观平滑，色泽柔和、光亮，没有砂眼和气孔。
考题
良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面（）以上，爬锡高度最低应超过端头的50%；A、40%B、60%C、70%D、80%
考题
良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度最低应超过端头的（）。A、3/2B、60%C、50%D、80%
考题
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿
考题
使用吸锡电烙铁主要是为了（）。A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接
考题
焊线方法的要求焊接可靠、焊点表面美观光滑和饱满圆润、（）。
考题
热油压力表应选（）焊点的，不应选（）焊点的。若选锡焊点的，应加（）。
考题
多选题焊锡过程中的假焊有以下哪些现象（）。A锡点未完全埋入焊点中B焊锡表面未完全浸锡C表面有锦孔D焊接时送锡量过多
考题
填空题热油压力表应选（）焊点的，不应选（）焊点的。若选锡焊点的，应加（）。
考题
填空题焊线方法的要求焊接可靠、焊点表面美观光滑和饱满圆润、（）。
考题
单选题耐湿热试验要求试样的漆膜不能有问题的是（）A
要平整光滑B
要有麻点C
要无针孔和气泡D
要机械杂质尽量少