考题
对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错
考题
拖锡，即锡点面成尾巴状的改善方法有（）A、检查有没有漏焊B、检查焊点的焊料足不足C、检查有无连焊D、检查焊点是不是凹凸不平E、选用合适的电烙铁及烙铁嘴
考题
常见的焊点缺陷为：飞溅、毛刺、虚焊、疏孔和（）A、咬边B、气孔C、焊穿D、压痕
考题
对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
考题
锡焊热电元件，焊头上的含锡量（）。A、以满足一个焊点为宜B、多一些好C、少一些好D、可多可少
考题
锡焊时先移开焊锡丝原因（）A、防止锡丝粘在焊点上拿不下来B、防止锡多C、减少成本
考题
下列哪种是合格焊点（）A、锡洞B、锡尖C、虚焊D、光滑圆润
考题
煤粉在潮模砂的主要作用是防止铸件产生（）缺陷。A、气孔和砂眼B、粘砂和气孔C、粘砂和砂眼D、夹砂和粘砂
考题
焊缝中常见的缺陷有（）A、气孔、裂纹B、夹杂、末焊透C、砂眼D、重皮
考题
焊接完成后要求焊点表面（）。A、粗糙B、光亮无砂眼C、发暗D、有砂眼
考题
良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面（）以上，爬锡高度最低应超过端头的50%；A、40%B、60%C、70%D、80%
考题
良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度最低应超过端头的（）。A、3/2B、60%C、50%D、80%
考题
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿
考题
通常在锡焊中，焊点润湿良好的润湿角为（）A、θ=20～30°；B、θ=80～90°；C、θ90°；D、θ120°
考题
正确的手工焊接方法是（）A、用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡
考题
钢筋和预埋件电弧焊部位外观不得有裂纹、咬边、凹陷、焊瘤、夹渣和气孔等缺陷。
考题
焊缝的缺陷有气孔、夹渣、焊瘤、错开（）等。A、焊缝B、焊点厚C、咬边D、对不齐
考题
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
考题
封焊电缆时，如铅比锡少，则焊锡缺乏粘性使封焊成的接头容易产生裂口和砂眼，不能保证电缆铅皮的原有密闭性。
考题
判断题良好的锡焊焊点外观平滑，色泽柔和、光亮，没有砂眼和气孔。A
对B
错
考题
单选题焊缝的缺陷有气孔、夹渣、焊瘤、错开（）等。A
焊缝B
焊点厚C
咬边D
对不齐
考题
多选题焊锡过程中的假焊有以下哪些现象（）。A锡点未完全埋入焊点中B焊锡表面未完全浸锡C表面有锦孔D焊接时送锡量过多
考题
判断题对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A
对B
错
考题
多选题焊缝中常见的缺陷有（）A气孔、裂纹B夹杂、末焊透C砂眼D重皮
考题
单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A
过大B
平滑C
虚焊或拉尖D
脱离焊盘
考题
单选题常见的焊点缺陷为：飞溅、毛刺、虚焊、疏孔和（）A
咬边B
气孔C
焊穿D
压痕