考题
结构预聚物指具有特定的活性端基或侧基的预聚物。( )
此题为判断题(对，错)。
考题
()是使具有活性端基的高分子量缩聚物熔融成型时粘度稳定的一种稳定剂。其作用是与端基中的一个活性基团发生化学反应,从而使缩聚物熔融成型时粘度不再发生变化。
考题
预聚输送系统停电恢复后，需要做的是（）。A、打开预聚釜底部出料阀B、打开终缩聚釜物料入口管线上的压力控制阀C、打开预聚输送系统热媒阀D、关闭预聚物输送管线和预聚物过滤器前、后取样阀
考题
终缩聚的真空度影响（）。A、终缩聚液位B、产品b值C、产品羧端基含量D、产品二甘醇含量
考题
预聚物的主要分析项目为（）。A、粘度B、色相C、端羧基含量D、二甘醇含量
考题
预聚输送系统停电后，需要做的是（）。A、关闭预聚釜底部出料阀B、关闭终缩聚釜物料入口管线上的压力控制阀C、关闭预聚输送系统热媒阀D、关闭预聚物输送管线和预聚物过滤器前、后取样阀
考题
粘度偏低的处理措施正确的是（）。A、尽可能高地提高终缩聚釜真空度B、迅速提高熔体泵转速C、预缩聚釜、终缩聚釜参数要平衡调整D、关注熔体管线温度的变化
考题
预聚真空系统故障会很大程度上影响缩聚反应的进行。（）
考题
PET切片熔点低，主要原因是（）含量高。A、二甘醇B、羧端基C、铁D、灰分
考题
在其他条件不变情况下，终缩聚真空度越高，则聚合物粘度（）。A、越高B、越低C、不变D、不确定
考题
终缩聚温度变化会对哪些指标产生影响（）。A、特性粘度B、b值C、羧端基D、以上答案均正确
考题
预缩聚Ⅱ内真空度比预缩聚Ⅰ真空度（）。A、高B、低C、相等D、不确定
考题
缩聚物粘度低，下列影响因素中错误的是（）。A、酯化率低B、真空度低C、TIO2加入量少D、Sb（AC）3加入量少
考题
酯化段酯化率正常，而预缩聚Ⅱ预聚物羧端基含量超标，可适当调节（）参数。A、提高预缩聚Ⅱ温度B、提高预缩聚Ⅱ搅拌C、降低预缩聚Ⅱ温度D、降低预缩聚Ⅱ搅拌
考题
终缩聚液位太高会使（）。A、产品二甘醇含量低B、产品羧端基含量高C、产品熔点高D、产品灰分高
考题
终缩聚温度不能太高原因（）。A、热降解加剧B、产品羧端基含量高C、粘度反而降低D、以上答案均正确
考题
提高预缩聚Ⅱ反应温度对下列哪些指标影响最大的（）。A、酯化率B、羧端基C、二甘醇D、灰粉
考题
固相缩聚的反应温度一般在预聚物的（）。A、玻璃化温度以下B、玻璃化温度与粘流温度之间C、玻璃化温度与熔点之间D、粘流温度或熔点以上
考题
提高预缩聚Ⅱ液位会使（）。A、预缩聚Ⅱ处预聚物特性粘度提高B、预缩聚Ⅱ停留时间短C、产品二甘醇含量不受影响D、产品二甘醇含量低
考题
提高终缩聚釜的真空度，聚酯熔体的粘度会升高。（）
考题
聚酯熔体粘度控制的主要参数有（）。A、缩聚系统真空度B、终缩聚釜搅拌器转速C、生产负荷D、终缩聚釜温度
考题
熔体粘度偏高主要原因有（）。A、终缩聚釜搅拌器转速偏高B、终缩聚釜真空度偏高C、终缩聚釜温度偏高D、终缩聚釜液位偏高
考题
终缩聚釜真空度偏高，会引起熔体粘度偏高。（）
考题
关于预聚物说法正确的是（）A、体形缩聚过程形成的低分子量的聚合物即是预聚物，预聚物中含有尚可反应的基团，可溶可熔可塑化。B、预聚物中未反应的官能团呈无规排列，经加热可进一步交联反应。这类预聚物称做无规预聚物C、体形缩聚预聚物是三维网络结构D、具有特定的活性端基或侧基的预聚物称为结构预聚物E、结构预聚物往往是线形低聚物，它本身不能进一步聚合或交联
考题
单选题固相缩聚的反应温度一般在预聚物的（）。A
玻璃化温度以下B
玻璃化温度与粘流温度之间C
玻璃化温度与熔点之间D
粘流温度或熔点以上
考题
填空题（）是使具有活性端基的高分子量缩聚物熔融成型时粘度稳定的一种稳定剂。其作用是与端基中的一个活性基团发生化学反应，从而使缩聚物熔融成型时粘度不再发生变化。