考题
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。此题为判断题(对，错)。
考题
助焊剂在焊接过程中起()。A.清除被焊金属表面的氧化物和污垢B.参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金C.清除锡料的氧化物D.有助于提高焊接温度
考题
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
考题
锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
考题
浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A、传动机构B、锡锅C、助焊剂槽D、烘干器
考题
焊接时间不足易造成（）A、焊料氧化B、助焊剂失去作用C、虚焊D、短路
考题
裸导线浸焊时，应注意（）A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层，再插入锡锅D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
考题
含有锡焊中间接头的电缆，短路最高允许温度为（）℃。A、120B、160C、250
考题
使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）A、90%以上B、75%C、80%D、70%以上
考题
在焊接工艺中，被焊金属材料要有良好的可焊性；被焊金属材料表面要清洁；正确选用助焊剂和焊料；焊接要有适当的温度和时间。这都是锡焊工艺的要素。
考题
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
考题
通常引起短路不良的原因可能有哪些？（）A、物料连锡B、BGA短路C、测试针未接触到D、PCB短路
考题
通常引起开路不良的原因可能有哪些？（）A、零件不良B、定位柱上有锡渣C、板子上有多余助焊剂D、PCB开路
考题
关于锡焊焊接的必备条件说法错误的是（）A、焊接必须具有良好的可焊性B、焊接表面必须保持清洁C、不同的焊接工艺，选择相同的助焊剂D、焊接要加热到适当的温度
考题
治具清洗不干净将导致生产时（）不良。A、PCB上助焊剂残留B、透锡高度不足C、PCB板面脏污D、元件偏移
考题
在锡焊焊接中使用的助焊剂作用之一是（）。A、热量传递B、冷却C、保护烙铁D、保护工件
考题
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿
考题
焊接的必要条件通常有哪几条（）。A、被焊接金属材料应具有良好的可焊性B、被焊接金属材料的表面要清洁C、使用合适的助焊剂D、适当的锡焊温度
考题
助焊剂在焊接过程中起（）。A、清除被焊金属表面的氧化物和污垢B、参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金C、清除锡料的氧化物D、有助于提高焊接温度
考题
（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。A、ICT针床测试；B、自动光学检测设备。C、AXI检测。D、激光锡膏测厚设备。
考题
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
考题
判断题在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。A
对B
错
考题
单选题裸导线浸焊时，应注意（）A
直接插入锡锅B
先填助焊剂再浸锡C
先去氧化层，再插入锡锅D
先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
考题
单选题浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A
传动机构B
锡锅C
助焊剂槽D
烘干器
考题
单选题焊接时间不足易造成（）A
焊料氧化B
助焊剂失去作用C
虚焊D
短路
考题
单选题（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。A
ICT针床测试；B
自动光学检测设备。C
AXI检测。D
激光锡膏测厚设备。