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槽间铁芯片的松动应如何处理？
参考答案
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考题
应该做拔牙处理的情况是A、牙周炎致牙槽骨吸收达根2/3，牙松动Ⅲ度B、牙周炎致牙槽骨吸收达根1/2，牙松动Ⅱ度C、牙周炎致牙槽骨吸收达根1/3，牙松动Ⅰ度D、咬合创伤致牙槽骨吸收达根1/3，牙松动Ⅱ度E、咬合创伤致牙槽骨吸收达根1/2，牙松动Ⅱ度
考题
以下哪种情况的患牙应拔除A、牙槽骨吸收1/3，牙松动Ⅰ度B、牙槽骨吸收1/2，牙松动Ⅰ度C、牙槽骨吸收1/2，牙松动Ⅱ度D、牙槽骨吸收2/3，牙松动Ⅲ度E、牙槽骨收吸1/4，牙松动Ⅰ度
考题
义齿修复前需拔牙处理的指征是A.牙槽骨吸收1/3，松动二度
B.牙槽骨吸收1/3，松动三度
C.牙槽骨吸收1/2，松动二度
D.牙槽骨吸收1/2，松动三度
E.牙槽骨吸收2/3，松动三度
考题
iPhoneXR如何摆放手机卡？（）A、左右2边各有一个卡槽，芯片朝着屏幕插入B、单边有2个卡槽，芯片朝着屏幕插入C、单边有1个卡槽，芯片朝外背靠背插入同一个卡槽D、单边有1个卡槽，芯片朝内背靠背插入同一个卡槽
考题
填空题电缆槽与路基接触面间的缝隙应采取（）填塞处理。
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