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下列哪项关于金瓷固定桥金属支架的要求是不确切的
A.咬合接触最好在瓷面上
B.连接体偏舌侧
C.金瓷衔接处避开咬合功能区
D.尽量增加连接体的强度
E.钴铬合金强度较好
B.连接体偏舌侧
C.金瓷衔接处避开咬合功能区
D.尽量增加连接体的强度
E.钴铬合金强度较好
参考答案
参考解析
解析：
更多 “下列哪项关于金瓷固定桥金属支架的要求是不确切的 A.咬合接触最好在瓷面上 B.连接体偏舌侧 C.金瓷衔接处避开咬合功能区 D.尽量增加连接体的强度 E.钴铬合金强度较好 ” 相关考题
考题
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
下列哪项关于金瓷冠瓷层的叙述是正确的A.不透明瓷至少0.4mmB.体瓷厚度一般为0.5mmC.金瓷冠的颜色主要靠上色获得D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加E.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
考题
患者男，36岁，3个月前因外伤一上前牙脱落，今要求烤瓷修复。口腔检查：左上1缺失，间隙正常，牙槽嵴无明显吸收。右上中切牙牙冠1／2缺损，已露髓，探稍敏感，叩诊阴性，无松动。左上侧切牙牙冠良好．叩诊阴性，无松动。上下前牙牙龈轻度红肿，易出血，可见菌斑及牙石。余牙未见异常下列哪项不是修复前进行的必要的检查和治疗工作A、前牙区牙片B、右上中切牙根管治疗C、与患者交流治疗方案D、牙周洁治E、取研究模型最适合的治疗方案是A、覆盖义齿B、桩核与双端固定桥C、桩冠与局部义齿D、根内固位体固定桥E、以上都不是下列哪项对桩核中桩的描述是正确的A、桩末端距根尖孔3～5mmB、桩末端距根尖孔1～2mmC、桩可增强根管封闭D、桩直径一般为根横径的1／2E、桩的固位力主要取决于粘固力下列哪项对桩核牙体预备的描述是正确的A、按金瓷冠预备体的要求进行右上中切牙的残冠磨除B、齐龈磨除右上中切牙的残冠C、牙体预备不应磨除薄壁D、为增强固位可在根管内壁预备倒凹E、以上都不对右上中切牙设计桩核比设计普通桩冠的优点，除了A、易取得固定桥共同就位道B、固位体边缘密合好C、固定桥损坏后易修改D、固定桥的成本低E、右上中切牙牙根应力分布较好下列哪项关于左上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的A、切端磨除2mmB、唇侧磨除1mmC、唇侧龈边缘在龈上D、唇侧龈边缘位于龈沟底E、牙体预备分次磨除下列哪项关于金瓷冠瓷层的描述是正确的A、不透明瓷至少0．4mmB、体瓷厚度一般为0．5mmC、金瓷冠的颜色主要靠上色获得D、瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加E、以上都不对以下哪项关于金瓷固定桥金属桥架的要求是不确切的A、咬合接触最好在瓷面上B、连接体偏舌侧C、金瓷衔接处避开咬合功能区D、尽量增加连接体牙合龈厚度E、镍铬合金强度较好为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污
考题
下列哪项关于烤瓷冠瓷层的叙述是正确的A:不透明瓷至少0.4mm
B:瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
C:瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
D:体瓷厚度一般为0.5mm
E:金瓷冠的颜色主要靠上色获得
考题
下列哪项关于金瓷冠瓷层的叙述是正确的
A.不透明瓷至少0.4mm
B.体瓷厚度一般为0. 5mm
C.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
E.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
考题
下列哪项关于烤瓷冠瓷层的叙述是正确的（）A.不透明瓷至少0.4mm
B.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
C.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
D.体瓷厚度一般为0.5mm
E.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
考题
单选题下列哪项关于金瓷冠瓷层的描述是正确的?（ ）A
不透明瓷至少0.4mmB
体瓷厚度一般为0.5mmC
金瓷冠的颜色主要靠上色获得D
瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加E
以上都不对
考题
单选题患者男，36岁，3个月前因外伤一上前牙脱落，今要求烤瓷修复。口腔检查：左上1缺失，间隙正常，牙槽嵴无明显吸收。右上中切牙牙冠1／2缺损，已露髓，探稍敏感，叩诊阴性，无松动。左上侧切牙牙冠良好．叩诊阴性，无松动。上下前牙牙龈轻度红肿，易出血，可见菌斑及牙石。余牙未见异常以下哪项关于金瓷固定桥金属桥架的要求是不确切的（）。A
咬合接触最好在瓷面上B
连接体偏舌侧C
金瓷衔接处避开咬合功能区D
尽量增加连接体牙合龈厚度E
镍铬合金强度较好
考题
单选题下列关于烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求不正确的是（）A
镍铬合金强度较好B
连接体偏舌侧C
尽量增加连接体牙合龈向厚度D
咬合接触最好在瓷面上E
金瓷衔接处避开咬合功能区
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