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铸造
支托在基牙
缘处的厚度应不小于
支托在基牙缘处的厚度应不小于A.1.5～2.0mm
B.2.0～2.5mm
C.0.5～1.0mm
D.2.5～3.0mm
E.1.0～1.5mm
B.2.0～2.5mm
C.0.5～1.0mm
D.2.5～3.0mm
E.1.0～1.5mm
参考答案
参考解析
解析：
更多 “铸造支托在基牙缘处的厚度应不小于A.1.5～2.0mm B.2.0～2.5mm C.0.5～1.0mm D.2.5～3.0mm E.1.0～1.5mm” 相关考题
考题
患者，男，左上45缺失，右上56缺失，行可摘局部义齿修复，有关预备(牙合)支托错误的是A、支托凹呈匙形B、在缺隙两侧基牙(牙合)面的近、远中面C、前磨牙(牙合)面颊舌径的1/2D、磨牙(牙合)面颊舌径的1/3E、支托凹在基牙边缘嵴处最宽
考题
某患者可摘局部义齿修复后，试戴自觉咬合有高点，检查发现，(牙合)支托过厚，妨碍咬合。铸造(牙合)支托的厚度应为A、0.5～1mmB、1～1.5mmC、1mmD、1.5mmE、0.5mm
考题
义齿就位后应达到的要求不正确的是（ ）A、卡环体应位于基牙观测线上，不能影响咬合关系，与基牙密合，卡环体部无磨损现象B、修复体在口内应保持平稳，无前后翘动或左右摆动，具有足够的固位力且摘戴方便C、卡环臂位于基牙非倒凹区并与基牙密合，且具有适当固位力D、支托应位于支托凹内并与基牙完全密合，且有一定的厚度，但又不影响咬合关系E、基托与牙槽嵴黏膜贴合无空隙（除缓冲区外）
考题
某女性患者，30岁，缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm，设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组。那么基牙预备时应备出A.近中支托凹、远中导平面B.近中支托凹、舌侧导平面C.近中支托凹、远中支托凹D.近中支托凹、颊侧导平面E.远中支托凹，远中导平面
考题
支托是铸造支架的重要组成部分，根据基牙形态、部位与缺牙情况有不同的类型及制作要求下述支托类型中，不是设计在面的支托的是A、边缘型支托B、联合支托C、横贯基牙面型支托D、延长型支托E、切支托下述支托的厚度要求中正确的是A、呈匙形，厚度≥0.5mmB、呈匙形，厚度≤0.5mmC、呈匙形，厚度≤1.3mmD、呈匙形，厚度≥1.3mmE、呈匙形，厚度≥1.0mm下述铸造支托的要求中，不正确的是A、将力以侧向力方向传导于基牙的牙冠部位B、磨牙的支托宽度是基牙颊舌径的1/3C、前磨牙的支托宽度是基牙颊舌径的1/2D、要有足够的强度，受力时不发生变形E、要正确地恢复与基牙面相协调的形态下述边缘型支托的要求中正确的是A、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/3B、支托的长度应为磨牙近远中径的1/5C、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/6D、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/5E、支托的长度应为磨牙近远中径的1/2延长型支托的长度要求是A、基牙近远中径的1/5B、基牙近远中径的1/4C、达中央窝处D、基牙近远中径的1/3E、整个面近远中边缘组合型铸造支托多用于A、基牙近远中均无缺牙的基牙B、基牙一侧有缺牙的前磨牙C、基牙一侧有缺牙的尖牙D、基牙近远中均有缺失的基牙E、基牙一侧有缺牙的磨牙
考题
回力卡环具有应力中断作用的原因是A.远中支托与基托相连，力通过支托传导到基牙，减轻了牙槽嵴的负担
B.远中支托与基托相连，力通过人工牙和基托传导到牙槽嵴，减轻了基牙的负担
C.远中支托不与基托相连，力通过支托传导到基牙，减轻了牙槽嵴的负担
D.远中支托不与基托相连，力通过人工牙和基托传导到牙槽嵴，减轻了基牙的负担
E.远中支托不与基托相连。力通过人工牙和基托传导到牙槽嵴，减轻了牙槽嵴的负担
考题
患者，男，50岁，缺失，口腔检查可见：缺牙区牙槽嵴丰满，余牙正常，口底与舌侧龈缘距离约为10mm，舌侧牙槽嵴形态为斜坡型，拟铸造支架义齿修复。基牙预备时，应制备出
A.远中支托
B.近中支托
C.远中支托、远中导平面
D.隙卡沟及近中支托
E.近中支托，远中导平面
考题
关于回力卡环，正确的是A.卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙近中面与支托相连，在近中舌侧与连接体相连
B.卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙近中面与支托相连，在远中舌侧与连接体相连
C.卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙远中面与支托相连，在近中舌侧与连接体相连
D.卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙远中面与支托相连，在远中舌侧与连接体相连
E.卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙近中面与支托相连，在近中颊侧与连接体相连
考题
在修复游离缺失时，与远中支托比较A.近中支托减小了基牙所受的扭力，也减小了牙槽嵴的负担
B.近中支托减小了基牙所受的扭力，但增加了牙槽嵴的负担
C.近中支托增加了基牙所受的扭力，也增加了牙槽嵴的负担
D.近中支托增加了基牙所受的扭力，但减小了牙槽嵴的负担
E.近中支托既不能减小基牙所受的扭力，也不能减小牙槽嵴的负担，
考题
义齿就位后应达到的要求不正确的是（ ）A.卡环体应位于基牙观测线上，不能影响咬合关系，与基牙密合，卡环体部无磨损现象
B.修复体在口内应保持平稳，无前后翘动或左右摆动，具有足够的固位力且摘戴方便
C.卡环臂位于基牙非倒凹区并与基牙密合，且具有适当固位力
D.支托应位于支托凹内并与基牙完全密合，且有一定的厚度，但又不影响咬合关系
E.基托与牙槽嵴黏膜贴合无空隙（除缓冲区外）
考题
缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。设计RPI卡环，基牙预备时应预备出
A.远中支托凹，远中导平面
B.近中支托凹，远中导平面
C.近中支托凹，舌侧导平面
D.近中支托凹，颊侧导平面
E.舌侧支托凹，舌侧导平面
考题
患者男，65岁。下颌缺失，余牙正常，设计铸造支架式义齿如果为RPI卡环组设计，基牙预备时应备出
A.近、远中支托凹
B.近中支托凹、远中导平面
C.近中支托凹、舌侧导平面
D.近中支托凹、颊侧导平面
E.远中支托凹、远中导平面
考题
近远中边缘组合型铸造支托多用于（）。患者男，50岁，缺失，拟行可摘局部义齿修复，做基牙，行支托凹预备A、基牙近远中均无缺牙的基牙B、基牙近远中均有缺牙的基牙C、基牙一侧有缺牙的前磨牙D、基牙一侧有缺牙的磨牙E、基牙一侧有缺牙的尖牙
考题
单选题近远中边缘组合型铸造支托多用于（）。患者男，50岁，缺失，拟行可摘局部义齿修复，做基牙，行支托凹预备A
基牙近远中均无缺牙的基牙B
基牙近远中均有缺牙的基牙C
基牙一侧有缺牙的前磨牙D
基牙一侧有缺牙的磨牙E
基牙一侧有缺牙的尖牙
考题
单选题回力卡环（ ）。A
卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙近中面与支托相连，在近中舌侧与连接体相连B
卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙近中面与支托相连，在远中舌侧与连接体相连C
卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙远中面与支托相连，在近中舌侧与连接体相连D
卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙远中面与支托相连，在远中舌侧与连接体相连E
卡臂尖位于基牙唇颊面倒凹区，绕过基牙近中面与支托相连，在近中颊侧与连接体相连
考题
单选题铸造牙合支托在基牙牙合缘处的厚度应不小于（）A
0.5～1.0mmB
1.0～1.5mmC
1.5～2.0mmD
2.0～2.5mmE
2.5～3.0mm
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