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某技师在遮色瓷烧结完成后发现金;瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
参考答案
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考题
金属烤瓷修复体金属基底的遮色层一般采用双层构筑烧结法,其原因是A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间C.利于瓷层修整补充及与金属结合,获得最佳的颜色效果D.表面为高度光滑E.增加瓷的热膨胀系数
考题
技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残留有油脂D.瓷粉烧结时真空度不够E.大气中烧结
考题
技师在堆筑瓷完成烧结后发现牙冠的颈部从遮色层开始整个瓷层完全与金属基底分离,造成此现象的原因是A.喷砂不均匀B.喷砂压力过小C.该牙冠金属基底冠的颈部有油脂残留D.瓷粉烧结收缩所致E.金属与瓷粉的热膨胀系数不匹配
考题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残留有油脂D.瓷粉烧结时真空度不够E.大气中烧结
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