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某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是
A．金属基底表面氧化层过薄
B．金属基底表面氧化膜过厚
C．金属基底表面残留有油脂
D．瓷粉烧结时真空度不够
E．大气中烧结
参考答案
更多 “ 某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结 ” 相关考题
考题
金属烤瓷修复体的金属基底遮色层烧结完毕后，其正确的表面质地应为A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间C.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果D.表面为高度光滑E.增加瓷的热膨胀系数
考题
金属烤瓷修复体金属基底的遮色层一般采用双层构筑烧结法，其原因是A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间C.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果D.表面为高度光滑E.增加瓷的热膨胀系数
考题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色
考题
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体A、出现瓷气泡B、瓷结合不良C、不透明瓷层出现裂纹D、瓷表面裂纹E、金属氧化膜过厚
考题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金；瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结
考题
技师制作的金属烤瓷全冠烧结完成后发现其瓷层颜色与标准比色板相比颜色发暗并稍呈蓝色，造成这种现象可能的原因是A．体瓷堆筑过多B．透明瓷堆筑过多C．透明瓷堆筑过少D．瓷粉烧结温度过低E．真空度不够
考题
技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结
考题
关于遮色瓷的操作中，叙述不恰当的是A．在阻断金属色，形成底色的前提下，尽可能给牙本质瓷多留空间B．遮色瓷层的厚度在0.3mm左右C．遮色瓷最好分两次烧结D．第二次烧结温度应比前次低10～20℃E．在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘
考题
技师在堆筑瓷完成烧结后发现牙冠的颈部从遮色层开始整个瓷层完全与金属基底分离，造成此现象的原因是A．喷砂不均匀B．喷砂压力过小C．该牙冠金属基底冠的颈部有油脂残留D．瓷粉烧结收缩所致E．金属与瓷粉的热膨胀系数不匹配
考题
某技术员在堆筑牙体外形后，放入炉膛内烧结，烧烤后发现颜色与比色板相差甚远，可能是下列哪项原因？（）A、遮色瓷太薄B、遮色瓷太厚C、金属内冠过厚D、水分吸除过多E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
考题
单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（ ）。A
瓷结合不良B
不透明瓷层出现裂纹C
出现瓷气泡D
金属氧化膜过厚E
PFM冠变色
考题
单选题某技术员在堆筑牙体外形后，放入炉膛内烧结，烧烤后发现颜色与比色板相差甚远，可能原因是（）A
遮色瓷太薄B
遮色瓷太厚C
金属内冠过厚D
水分吸除过多E
构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
考题
单选题某技术员在堆筑牙体外形后，放入炉膛内烧结，烧烤后发现颜色与比色板相差甚远，可能是下列哪项原因？（ ）A
遮色瓷太薄B
遮色瓷太厚C
金属内冠过厚D
水分吸除过多E
构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
考题
单选题某技师制作的|567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是（）。A
烧结温度过低B
烧结温度过高C
干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水D
堆筑牙冠时瓷泥过稠E
真空度不够
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