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影响金属－烤瓷界面润湿性的因素有

A、金属表面污染

B、合金质量差

C、金属-烤瓷结合面除气预氧化不正确

D、铸造时合金熔融温度过高，铸件内混入气泡

E、金属基底表面喷砂处理不当

参考答案

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考题 下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位？( )A、两者结合界面的润湿状态B、金属烤瓷烧结温度C、金属熔点D、两者的热膨胀系数E、金属表面的粗化程度
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考题 以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是A、金属表面清洁B、金属表面光滑C、烤瓷熔融时流动性好D、加入微量非贵金属元素E、金属表面干燥
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考题 金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是 A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B、为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位
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考题 金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B、为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位
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考题 在金瓷匹配的影响因素中占主要地位的是A、金属烤瓷烧结温度B、两者的热膨胀系数C、金属熔点D、两者结合界面的润湿状态E、金属表面的粗化程度
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考题 烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，要求A．金属表面勿需清洁B．金属表面一般清洁C．金属表面极度清洁D．金属表面勿需粗化E．金属表面勿需光滑
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考题 以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是A.金属表面清洁 B.金属表面光滑 C.烤瓷熔融时流动性好 D.加入微量非贵金属元素 E.金属表面干燥
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考题 基体合金化，A．显著改善界面润湿性B．显著降低界面润湿性C．对界面润湿性无影响D．合适的合金元素方可显著改善界面润湿性
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考题 2、基体合金化，A．显著改善界面润湿性B．显著降低界面润湿性C．对界面润湿性无影响D．合适的合金元素方可显著改善界面润湿性
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