GPON系统采用封装方法实现业务的封装()A.GEMB.TDMC.ATMD.PCM

题目内容（请给出正确答案）

GPON系统采用封装方法实现业务的封装()

A.GEM

B.TDM

C.ATM

D.PCM

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考题以下关于EPON和GPON描述正确的是()? A.链路层封装不同B.速率不同C.传输效率GPON更高D.GPON标准完备性比EPON高

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考题 ZXA10 C220软件系统中,哪个模块不是由GPON业务子系统来实现?() A.GPON业务CLI及主注册函数模块B.GPON业务管理模块C.GPON业务线卡模块D.GPONMAC驱动模块

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考题 ZXA10 C220软件系统中,GPON业务子系统通过哪3个模块来实现功能?() A.GPON业务CLI及主注册函数模块B.GPON业务管理模块C.GPON业务线卡模块D.GPONMAC驱动模块

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考题 GPON系统中数据流采用()帧封装。A.GEMB.IPC.MACD.TDM

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考题 GPON系统采用封装方法实现业务的封装()A.TDMB.ATMC.GEMD.PCM

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考题 GPON是基于什么协议封装方式()A.ATM、GEM封装B.ATM封装C.GEM封装D.以太网封装

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考题 PTN在封装 TDM 业务时可以采用哪种封装方式() A.QinQB.CESoPSNC.VLLD.SAToP

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考题以下对封装的描述正确的是________。A．只能对一个类中的方法进行封装，不能对数据域进行封装B．封装时访问器方法和修改器方法的返回值类型均为voidC．封装的意义不大，因此在编码时尽量不要使用D．封装的主要作用在于对外隐藏内部实现细节，增强程序的安全性

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考题目前，内存颗粒所采用的封装工艺主要包括（）封装、（）封装、BGA封装、（）封装等。

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