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金属烤瓷修复体金属基底的遮色层一般采用双层构筑烧结法，其原因是
A.质地如鸡蛋壳表面
B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间
C.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果
D.表面为高度光滑
E.增加瓷的热膨胀系数
参考答案
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考题
一般瓷粉构筑完成以后，其体积应比最终牙冠大20%～30%，这种放量堆筑的目的是A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间C.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果D.表面为高度光滑E.增加瓷的热膨胀系数
考题
金属烤瓷修复体的瓷层反复多次烧结的结果之一将是A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间C.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果D.表面为高度光滑E.增加瓷的热膨胀系数
考题
金属烤瓷修复体的金属基底遮色层烧结完毕后，其正确的表面质地应为A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间C.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果D.表面为高度光滑E.增加瓷的热膨胀系数
考题
遮色层一般分2层构筑烧结的目的是A.获得良好的颜色层次感B.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果C.表面为高度光滑的质地D.表面质地如鸡蛋壳状E.增加瓷的热膨胀系数，透明度下降
考题
遮色层烧结完毕后，其正确的表面质地应为A.获得良好的颜色层次感B.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果C.表面为高度光滑的质地D.表面质地如鸡蛋壳状E.增加瓷的热膨胀系数，透明度下降
考题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金；瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结
考题
技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结
考题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结
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