金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是A．烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力B．烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配C．烤瓷冠烧结次数D．烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率E．金属内冠铸造时熔金时间的长、短

题目内容（请给出正确答案）

金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是

A．烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力

B．烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配

C．烤瓷冠烧结次数

D．烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率

E．金属内冠铸造时熔金时间的长、短

参考答案

考题在真空炉内烧结而成PFM修复体的是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金

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考题在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷合金E、低熔瓷粉与金合金

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考题 PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A、高熔瓷粉与镍铬合金B、低熔瓷粉与中熔合金C、中熔瓷粉与金合金D、低熔瓷粉与金合金E、中熔瓷粉与镍铬合金

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考题 PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金

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考题烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A.金α瓷αD.A、B 烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A．金α＜瓷αB．金α=瓷αC．金α＞瓷αD．A、B对E．B、C对

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考题在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷合金E、低熔瓷粉与金合全

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考题 PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体？( )A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷合金E、低熔瓷粉与金合金

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考题 PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A.中熔瓷粉与烤瓷合金 B.低熔瓷粉与烤瓷金合金 C.低熔瓷粉与金合金 D.高熔瓷粉与镍铬合金 E.低熔瓷粉与中熔合金

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考题烤瓷合金的膨胀系数（金a)与烤瓷粉的热膨胀系数（瓷a)的关系是A．金a〈瓷aB．金a〉瓷aC．金a=瓷aD．以上都不对

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