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芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度,共检测了48小时,获得240个数据。经趋势图分析发现,各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的,数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小,但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC(统计过程分析)发生了分歧。正确的意见是:()
A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC
B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差(I-MR)控制图即可
C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差(X-MR)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图，三张控制图同时使用即可控制过程
D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图
参考答案
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考题
以下对于方差分析的描述错误的一项是A、成组设计方差分析组内变异反映了随机误差B、配伍组变异反映了随机误差C、组间变异既包含了研究因素影响又包含了随机误差D、成组设计的两样本均数的比较是成组设计方差分分析的特殊情况E、配对设计的t检验是配伍组方差分析的特殊情况
考题
关于方差分析以下正确的有A、单因素方差分析组内变异反映了随机误差B、配伍组变异反映了随机误差C、组间变异既包含了研究因素的影响，也包含随机误差D、成组设计的两样本均数的比较是单因素方差分析的特殊情况E、配对设计的t检验是配伍组方差分析的特殊情况
考题
关于方差分析以下错误的一项为A．单因素方差分析组内变异反映了随机误差B．配伍组变异反映了随机误差C．组间变异既包含了研究因素的影响，也包含了随机误差D．成组设计的两样本均数的比较是单因素方差分析的特殊情况E．配对设计的t检验是配伍组方差分析的特殊情况
考题
H车间质量监督部门负责测量芯片镀膜厚度，其生产规格是500±50μ(微米)。测厚仪在05年2月10日曾由上级主管部门进行过校准。为了监测此测厚系统的性能，从3月1日开始，每天早晨正式工作前，先对一个厚度500μ的标准片连续测量5次，坚持检测30天，记录测量的偏差值，共得到150个数据。从数据上看,这30天的状况是受控的，所有的点都落入控制限范围内。计算后得知，这150个偏差值数据的平均值X=0.94μ，标准差为S=1.42μ，经单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显着差异。总之，整个测量系统的准确性(Accuracy)、精确性(Precision)及稳定性(Stability)都是合格的。这里“此测量系统的准确性(Accuracy)是合格的”指的是：()A.这30天所有的数据点都落入控制限范围内。B.X=0.94μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10%，满足%GR&R(P/TV)要求。C.S=1.42μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10%，满足P/T要求。D.对于150个数据进行单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显着差异。
考题
为了判断A车间生产的垫片的变异性是否比B车间生产的垫片的变异性更小,各抽取25个垫片后,测量并记录了其厚度的数值,发现两组数据不是正态分布。下面应该进行的是:()
A.两样本F检验B.两样本Levene检验C.两样本配对差值的T检验D.两样本Mann-Whitney秩和检验
考题
关于方差分析以下正确的有A．单因素方差分析组内变异反映了随机误差B．配伍组变异反映了随机误差C．组间变异既包含了研究因素的影响，也包含随机误差D．成组设计的两样本均数的比较是单因素方差分析的特殊情况E．配对设计的‘检验是配伍组方差分析的特殊情况
考题
H车间质量监督部门负责测量芯片镀膜厚度，其生产规格是500±50μ（微米）。测厚仪在11年2月10日曾由上级主管部门进行过校准。为了监测此测厚系统的性能，从3月1日开始，每天早晨正式工作前，先对一个厚度为500μ的标准片连续测量5次，坚持检测30天，记录测量的偏差值，共得到150个数据。从数据上看，这30天的状况是受控的，所有的点都落入控制限范围内。计算后得知，这150个偏差值数据的平均值X=0.94μ，标准差为S=1.42μ，经单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显著差异。总之，整个测量系统的准确性（Accuracy）、精确性（Precision）及稳定性（Stability）都是合格的。这里“此测量系统的准确性（Accuracy）是合格的”指的是（）。A、这30天所有的数据点都落入控制限范围内B、X=0.94μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10％，满足GRR要求C、S=1.42μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10％，满足P/T要求D、对于150个数据进行单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显著差异
考题
芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度，共检测了48小时，获得240个数据。经趋势图分析发现，各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的，数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小，但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC（统计过程分析）发生了分歧。正确的意见是：（）A、变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPCB、其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差（X一MR）控制图即可C、求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差（X一八妞）控制图外，再绘制各小时的极差（R）控制图，三张控制图同时使用即可控制过程D、解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图
考题
某车间的任务是将厚度为60毫米的厚钢板热压45毫米的薄钢板。为了检验厚钢板温度对于热压厚度是否有显著影响，选定了1220、1260、1300三种初始温度，各热压10块厚钢板，共记录了3组合计30个热压厚度数据。在分析时，准备使用单因子方差分析ANOVA比较三种初始温度下的热压厚度是否有显著差异，为此应考虑验证下列哪些条件：（）A、3组数据是否都满足独立性B、3组数据是否都满足正态性C、3组数据合并后满足正态性D、3组数据方差是否相等
考题
在为芯片镀膜的生产过程中，膜厚是关键尺寸。为了监控镀膜的厚度，每间隔1小时在生产线上终端抽取1片芯片，每片测量3行3列共9个固定位置处的厚度并作为一个子组数据，希望建立相应有效的控制图，最佳的选择是：（）A、X-R控制图B、X-S控制图C、单值移动极差控制图。D、C图或U图。
考题
芯片镀膜是某企业生产中关键的一步，为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后，由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域，在每个扇形内任意选取一点，测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定，为了维持它的稳定性，决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时，按国家标准的规定，控制图应该选用：（）A、使用Xbar-R控制图B、使用Xbar-S控制图C、使用p图或np图D、使用C图或U图
考题
为了判断A车间生产的垫片的变异性是否比B车间生产的垫片的变异性更小，各抽取25个垫片后，测量并记录了其厚度的数值，发现两组数据都是正态分布。下面应该进行的是（）A、等方差检验B、双样本T检验C、单样本T检验
考题
多选题某车间的任务是将厚度为60毫米的厚钢板热压45毫米的薄钢板。为了检验厚钢板温度对于热压厚度是否有显著影响，选定了1220、1260、1300三种初始温度，各热压10块厚钢板，共记录了3组合计30个热压厚度数据。在分析时，准备使用单因子方差分析ANOVA比较三种初始温度下的热压厚度是否有显著差异，为此应考虑验证下列哪些条件：（）A3组数据是否都满足独立性B3组数据是否都满足正态性C3组数据合并后满足正态性D3组数据方差是否相等
考题
单选题H车间质量监督部门负责测量芯片镀膜厚度，其生产规格是500±50μ（微米）。测厚仪在11年2月10日曾由上级主管部门进行过校准。为了监测此测厚系统的性能，从3月1日开始，每天早晨正式工作前，先对一个厚度为500μ的标准片连续测量5次，坚持检测30天，记录测量的偏差值，共得到150个数据。从数据上看，这30天的状况是受控的，所有的点都落入控制限范围内。计算后得知，这150个偏差值数据的平均值X=0.94μ，标准差为S=1.42μ，经单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显著差异。总之，整个测量系统的准确性（Accuracy）、精确性（Precision）及稳定性（Stability）都是合格的。这里“此测量系统的准确性（Accuracy）是合格的”指的是（）。A
这30天所有的数据点都落入控制限范围内B
X=0.94μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10％，满足GRR要求C
S=1.42μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10％，满足P/T要求D
对于150个数据进行单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显著差异
考题
单选题芯片镀膜是某企业生产中关键的一步，为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后，由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域，在每个扇形内任意选取一点，测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定，为了维持它的稳定性，决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时，按国家标准的规定，控制图应该选用：（）A
使用Xbar-R控制图B
使用Xbar-S控制图C
使用p图或np图D
使用C图或U图
考题
单选题为了判断A车间生产的垫片的变异性是否比B车间生产的垫片的变异性更小，各抽取25个垫片后，测量并记录了其厚度的数值，发现两组数据都是正态分布。下面应该进行的是（）A
等方差检验B
双样本T检验C
单样本T检验
考题
单选题关于方差分析以下错误的一项为（ ）。A
单因素方差分析组内变异反映了随机误差B
配伍组变异反映了随机误差C
组间变异即包含了研究因素的影响，也包含随机误差D
成组设计的两样本均数的比较是单因素方差分析的特殊情况E
配对设计的t检验是配伍组方差分析的特殊情况
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