网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度,共检测了48小时,获得240个数据。经趋势图分析发现,各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的,数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小,但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC(统计过程分析)发生了分歧。正确的意见是:()

  • A、变异来源不仅包含随机误差。此时,必须等待清除组间变异变大的情况后,才能使用SPC
  • B、其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出,对48个数据绘制单值一移动极差(X一MR)控制图即可
  • C、求出各小时芯片镀膜厚度之均值,对之绘制单值一移动极差(X一八妞)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图,三张控制图同时使用即可控制过程
  • D、解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图

参考答案

更多 “芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度,共检测了48小时,获得240个数据。经趋势图分析发现,各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的,数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小,但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC(统计过程分析)发生了分歧。正确的意见是:()A、变异来源不仅包含随机误差。此时,必须等待清除组间变异变大的情况后,才能使用SPCB、其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出,对48个数据绘制单值一移动极差(X一MR)控制图即可C、求出各小时芯片镀膜厚度之均值,对之绘制单值一移动极差(X一八妞)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图,三张控制图同时使用即可控制过程D、解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图” 相关考题
考题 一组数值中最大值和最小值的差值称为极差,极差越大表示A.数据越集中B.变异越小C.各变量值离均值越近D.均值的代表性越好E.数据越分散

考题 在性佳牌手机生产车间,要检测手机的抗脉冲电压冲击性能。由于是破坏性检验,成本较高,每小时从生产在线抽一部来作检测,共连续监测4昼夜,得到了96个数据。六西格玛团中,王先生主张对这些数据画“单值-移动极差控制图”,梁先生主张将3个数据当作一组,对这32组数据作“Xbar-R控制图”。这时你认为应使用的控制图是: A.只能使用单值-移动极差控制图B.只能使用“Xbar-R控制图”C.两者都可以使用,而以“Xbar-R控制图”的精度较好D.两者都可以使用,而以“单值-移动极差控制图”的精度较好

考题 某车间利用巡检数据作控制图,以分析和监测产品的某关键质量特性的波动情况。按照作业指导书的规定,巡检人员每小时从生产线上抽一件产品检验,连续检测13个工作班次,共得到104个计量值数据。适宜使用的控制图是( )。A.均值—极差控制图B.p控制图C.单值—移动极差控制图D.“均值一极差控制图”或“单值一移动极差控制图”

考题 芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度,共检测了48小时,获得240个数据。经趋势图分析发现,各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的,数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小,但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC(统计过程分析)发生了分歧。正确的意见是:() A.变异来源不仅包含随机误差。此时,必须等待清除组间变异变大的情况后,才能使用SPCB.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出,对48个数据绘制单值一移动极差(I-MR)控制图即可C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值,对之绘制单值一移动极差(X-MR)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图,三张控制图同时使用即可控制过程D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图

考题 H车间质量监督部门负责测量芯片镀膜厚度,其生产规格是500±50μ(微米)。测厚仪在05年2月10日曾由上级主管部门进行过校准。为了监测此测厚系统的性能,从3月1日开始,每天早晨正式工作前,先对一个厚度500μ的标准片连续测量5次,坚持检测30天,记录测量的偏差值,共得到150个数据。从数据上看,这30天的状况是受控的,所有的点都落入控制限范围内。计算后得知,这150个偏差值数据的平均值X=0.94μ,标准差为S=1.42μ,经单样本T检验,未发现偏差值之均值与0有显着差异。总之,整个测量系统的准确性(Accuracy)、精确性(Precision)及稳定性(Stability)都是合格的。这里“此测量系统的准确性(Accuracy)是合格的”指的是:()A.这30天所有的数据点都落入控制限范围内。B.X=0.94μ这个结果与公差限范围±50μ相比,小于10%,满足%GR&R(P/TV)要求。C.S=1.42μ这个结果与公差限范围±50μ相比,小于10%,满足P/T要求。D.对于150个数据进行单样本T检验,未发现偏差值之均值与0有显着差异。

考题 下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。 A.CSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespowerB.CSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能C.数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED.一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片

考题 某车间利用巡检数据作控制图,以分析和监测产品的某关键质量特性的波动情况。按照作业指导书的规定,巡检人员每小时从生产线上抽一件产品检验,连续检测13个工作班次,共得到104个计量值数据。适宜使用的控制图是( )。 A.均值一极差控制图 B. p控制图 C.单值一移动极差控制图 D. “均值一极差控制图”或“单值一移动极差控制图”

考题 当玻璃幕墙采用热反射镀膜玻璃时允许使用下列哪一组?Ⅰ.在线热喷涂镀膜玻璃;Ⅱ.化学凝胶镀膜玻璃;Ⅲ.真空蒸着镀膜玻璃;Ⅳ.真空磁控阴极溅射镀膜玻璃( )A.Ⅰ、Ⅱ B.Ⅰ、Ⅲ C.Ⅰ、Ⅳ D.Ⅲ、Ⅳ

考题 镀膜净化间规定每3小时记录一次温湿度。

考题 某车间利用巡检数据作控制图,以分析和监测产品的某关键质量特性的波动情况。按照作业指导书的规定,巡检人员每小时从生产线上抽一件产品检验,连续检测13个工作班次,共得到104个计量值数据。适宜使用的控制图是()。A、均值-极差控制图B、p控制图C、单值-移动极差控制图D、“均值-极差控制图”或“单值-移动极差控制图”

考题 镀膜膜层厚度监控方法有()和()两种。

考题 镜片膜层质量的好坏与()有关A、膜层材料的质量B、镀膜的均匀程度C、膜层的厚度D、镀膜工艺的好坏

考题 一组数值中最大值和最小值的差值称为极差,极差越大表示()A、数据越集中B、变异越小C、各变量值离均值越近D、均值的代表性越好E、数据越分散

考题 一组数据中最大值与最小值的差值称为极差,极差越大时最可能是()A、均数的代表性越好B、变异度越小C、各变量值离均值越近D、数据越分散E、数据越集中

考题 H车间质量监督部门负责测量芯片镀膜厚度,其生产规格是500±50μ(微米)。测厚仪在11年2月10日曾由上级主管部门进行过校准。为了监测此测厚系统的性能,从3月1日开始,每天早晨正式工作前,先对一个厚度为500μ的标准片连续测量5次,坚持检测30天,记录测量的偏差值,共得到150个数据。从数据上看,这30天的状况是受控的,所有的点都落入控制限范围内。计算后得知,这150个偏差值数据的平均值X=0.94μ,标准差为S=1.42μ,经单样本T检验,未发现偏差值之均值与0有显著差异。总之,整个测量系统的准确性(Accuracy)、精确性(Precision)及稳定性(Stability)都是合格的。这里“此测量系统的准确性(Accuracy)是合格的”指的是()。A、这30天所有的数据点都落入控制限范围内B、X=0.94μ这个结果与公差限范围±50μ相比,小于10%,满足GRR要求C、S=1.42μ这个结果与公差限范围±50μ相比,小于10%,满足P/T要求D、对于150个数据进行单样本T检验,未发现偏差值之均值与0有显著差异

考题 在为芯片镀膜的生产过程中,膜厚是关键尺寸。为了监控镀膜的厚度,每间隔1小时在生产线上终端抽取1片芯片,每片测量3行3列共9个固定位置处的厚度并作为一个子组数据,希望建立相应有效的控制图,最佳的选择是:()A、X-R控制图B、X-S控制图C、单值移动极差控制图。D、C图或U图。

考题 芯片镀膜是某企业生产中关键的一步,为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后,由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域,在每个扇形内任意选取一点,测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定,为了维持它的稳定性,决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时,按国家标准的规定,控制图应该选用:()A、使用Xbar-R控制图B、使用Xbar-S控制图C、使用p图或np图D、使用C图或U图

考题 为了判断A车间生产的垫片的变异性是否比B车间生产的垫片的变异性更小,各抽取25个垫片后,测量并记录了其厚度的数值,发现两组数据都是正态分布。下面应该进行的是()A、等方差检验B、双样本T检验C、单样本T检验

考题 用超声波测厚仪,沿扶梯依次测得各圈板厚度,在同一点上应测两次,该点厚度取().A、两次测量中的较大值B、两次测量中的较小值C、两次测量的平均值D、两次测量的加权平均值

考题 单选题H车间质量监督部门负责测量芯片镀膜厚度,其生产规格是500±50μ(微米)。测厚仪在11年2月10日曾由上级主管部门进行过校准。为了监测此测厚系统的性能,从3月1日开始,每天早晨正式工作前,先对一个厚度为500μ的标准片连续测量5次,坚持检测30天,记录测量的偏差值,共得到150个数据。从数据上看,这30天的状况是受控的,所有的点都落入控制限范围内。计算后得知,这150个偏差值数据的平均值X=0.94μ,标准差为S=1.42μ,经单样本T检验,未发现偏差值之均值与0有显著差异。总之,整个测量系统的准确性(Accuracy)、精确性(Precision)及稳定性(Stability)都是合格的。这里“此测量系统的准确性(Accuracy)是合格的”指的是()。A 这30天所有的数据点都落入控制限范围内B X=0.94μ这个结果与公差限范围±50μ相比,小于10%,满足GRR要求C S=1.42μ这个结果与公差限范围±50μ相比,小于10%,满足P/T要求D 对于150个数据进行单样本T检验,未发现偏差值之均值与0有显著差异

考题 单选题当玻璃幕墙采用热反射镀膜玻璃时,允许使用下列哪一组玻璃? (1)在线热喷涂镀膜玻璃(2)化学凝胶镀膜玻璃 (3)真空蒸着镀膜玻璃(4)真空磁控阴极溅射镀膜玻璃A (1)、(2)B (1)、(3)C (1)、(4)D (3)、(4)

考题 单选题一组数值中最大值和最小值的差值称为极差,极差越大表示()A 数据越集中B 变异越小C 各变量值离均值越近D 均值的代表性越好E 数据越分散

考题 单选题在性佳牌手机生产车间,要检测手机的抗脉冲电压冲击性能。由于是破坏性检验,成本较高,每小时从生产线上抽一部来作检测,共连续监测4昼夜,得到了96个数据。六西格玛团队中,王先生主张对这些数据画“单值-移动极差控制图”,梁先生主张将3个数据当作一组,对这32组数据作“Xbar-R控制图”。这时你认为应使用的控制图是().A 只能使用“单值-移动极差控制图”,B 只能使用“Xbar-R控制图”。C 两者都可以使用,而以“Xbar-R控制图”的精度较好。D 两者都可以使用,而以“单值-移动极差控制图”的精度较好。

考题 单选题在为芯片镀膜的生产过程中,膜厚是关键尺寸。为了监控镀膜的厚度,每间隔1小时在生产线上终端抽取1片芯片,每片测量3行3列共9个固定位置处的厚度并作为一个子组数据,希望建立相应有效的控制图,最佳的选择是:()A X-R控制图B X-S控制图C 单值移动极差控制图。D C图或U图。

考题 单选题芯片镀膜是某企业生产中关键的一步,为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后,由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域,在每个扇形内任意选取一点,测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定,为了维持它的稳定性,决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时,按国家标准的规定,控制图应该选用:()A 使用Xbar-R控制图B 使用Xbar-S控制图C 使用p图或np图D 使用C图或U图

考题 单选题为了判断A车间生产的垫片的变异性是否比B车间生产的垫片的变异性更小,各抽取25个垫片后,测量并记录了其厚度的数值,发现两组数据都是正态分布。下面应该进行的是()A 等方差检验B 双样本T检验C 单样本T检验

考题 多选题镜片膜层质量的好坏与()有关A膜层材料的质量B镀膜的均匀程度C膜层的厚度D镀膜工艺的好坏