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在为芯片镀膜的生产过程中,膜厚是关键尺寸。为了监控镀膜的厚度,每间隔1小时在生产线上终端抽取1片芯片,每片测量3行3列共9个固定位置处的厚度并作为一个子组数据,希望建立相应有效的控制图,最佳的选择是:()
- A、X-R控制图
- B、X-S控制图
- C、单值移动极差控制图。
- D、C图或U图。
参考答案
更多 “在为芯片镀膜的生产过程中,膜厚是关键尺寸。为了监控镀膜的厚度,每间隔1小时在生产线上终端抽取1片芯片,每片测量3行3列共9个固定位置处的厚度并作为一个子组数据,希望建立相应有效的控制图,最佳的选择是:()A、X-R控制图B、X-S控制图C、单值移动极差控制图。D、C图或U图。” 相关考题
考题
以下关于镜头的单层镀膜与多层镀膜的区别正确的是()。A、单层镀膜只会减弱某一种波长色光的反射和折射,而多层镀膜能对多种色光起作用,从而提高了透光率。B、多层镀膜会导致多种色光在镜片中的反射和折射,而单层镀膜不会。C、单层镀膜的镜头表面呈一种颜色,而多层镀膜的镜头表面呈多种颜色。D、单层镀膜的镜头透光率大于多层镀膜的镜头。
考题
芯片镀膜是某企业生产中关键的一步,为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后,由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域,在每个扇形内任意选取一点,测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定,为了维持它的稳定性,决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时,按国家标准的规定,控制图应该选用:()A、使用Xbar-R控制图B、使用Xbar-S控制图C、使用p图或np图D、使用C图或U图
考题
单选题芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度,共检测了48小时,获得240个数据。经趋势图分析发现,各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的,数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小,但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC(统计过程分析)发生了分歧。正确的意见是:()A
变异来源不仅包含随机误差。此时,必须等待清除组间变异变大的情况后,才能使用SPCB
其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出,对48个数据绘制单值一移动极差(X一MR)控制图即可C
求出各小时芯片镀膜厚度之均值,对之绘制单值一移动极差(X一八妞)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图,三张控制图同时使用即可控制过程D
解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图
考题
单选题在为芯片镀膜的生产过程中,膜厚是关键尺寸。为了监控镀膜的厚度,每间隔1小时在生产线上终端抽取1片芯片,每片测量3行3列共9个固定位置处的厚度并作为一个子组数据,希望建立相应有效的控制图,最佳的选择是:()A
X-R控制图B
X-S控制图C
单值移动极差控制图。D
C图或U图。
考题
单选题芯片镀膜是某企业生产中关键的一步,为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后,由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域,在每个扇形内任意选取一点,测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定,为了维持它的稳定性,决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时,按国家标准的规定,控制图应该选用:()A
使用Xbar-R控制图B
使用Xbar-S控制图C
使用p图或np图D
使用C图或U图
考题
填空题眼镜片镀膜的方法包括()。真空镀膜工艺设备为真空镀膜机,通常选择()和()作为加热的金属,不选择铁。化学镀膜法通常用酸蚀法镀增透膜,用还原法镀反射膜。常用()。
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