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在为芯片镀膜的生产过程中,膜厚是关键尺寸。为了监控镀膜的厚度,每间隔1小时在生产线上终端抽取1片芯片,每片测量3行3列共9个固定位置处的厚度并作为一个子组数据,希望建立相应有效的控制图,最佳的选择是:()

  • A、X-R控制图
  • B、X-S控制图
  • C、单值移动极差控制图。
  • D、C图或U图。

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