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填空题
在Tg~Tm温度范围内，常对制品进行热处理以加速聚合物的二次结晶或后结晶的过程，热处理为一松弛过程，通过适当的加热能促使（）加速重排以提高结晶度和使晶体结构趋于完善。通常热处理的温度控制在聚合物最大结晶速度的温度Tmax。
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考题
单选题下列哪种方式是将试样解热到熔点以下某一温度（一般控制在制品使用温度以下10～20℃，或热变形温度以下10～20℃为宜），以等温或缓慢变温的方式使结晶逐渐完善化的过程。（）A
淬火B
退火C
热处理D
结晶
考题
多选题以下关于注射成型过程中模具温度的设定不正确的是（）A对无定型聚合物，充模顺利时模具温度可取低一些B粘度高，模温高一些，让分子链松弛，减小内应力C对结晶聚合物，提高模温有利于结晶的细化，提高制品的韧性D高模温有利于获得收缩率小的制品E模温高，结晶度高；低模温，结晶度低，取向度高
考题
单选题（）是将试样解热到熔点以下某一温度（一般控制在制品使用温度以下10～20℃，或热变形温度以下10～20℃为宜），以等温或缓慢变温的方式使结晶逐渐完善化的过程。A
淬火B
退火C
热处理D
结晶
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