考题
锡焊包括()。
A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊
考题
导线浸锡时,需将导线垂直刹根插入锡锅中,浸锡时间为5S()
此题为判断题(对，错)。
考题
导线浸锡是将导线剥去绝缘层并进行捻头,捻头()。
A.要顺着合股的方向B.要逆着合股的方向C.不论导线合股方向只要拧紧即可D.向外方向拧紧即可
考题
浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。
A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线
考题
普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片
考题
为了防止导线端子的焊接前线芯开散，在焊接前导线必须进行（）处理。A、剥头B、捻头C、清洁D、浸锡
考题
裸导线浸焊时，应注意（）A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层，再插入锡锅D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
考题
加工导线的顺序是（）。A、剥头→剪裁→捻头→浸锡B、剪裁→捻头→剥头→浸锡C、剪裁→剥头→捻头→浸锡D、捻头→剥头→剪裁→浸锡
考题
多股芯线剥头应（）A、先浸锡B、分别浸锡C、先捻紧再浸锡D、符合个人习惯
考题
侵焊分为机器侵焊和（）A、自动浸焊B、手动浸焊C、锡锅浸焊D、超声波侵焊
考题
手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。（）
考题
一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）A、201焊剂；B、202焊剂；C、松香焊剂D、酒精
考题
导线浸锡是将导线剥去绝缘层并进行捻头，捻头（）。A、要顺着合股的方向B、要逆着合股的方向C、不论导线合股方向只要拧紧即可D、向外方向拧紧即可
考题
浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线
考题
浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。A、68-2锡铅B、39锡铅C、58-2锡铅D、任何一种
考题
普通浸锡炉与锡锅的区别在于（）。A、增大了浸锡面积B、提高了温度C、增加了焊锡滚动装置和温度调节装置D、增加了线路板传动装置
考题
当普通浸锡炉内焊料充分熔化后应（）。A、关闭电源B、转向保温档C、降低温度D、再提高温度
考题
手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。
考题
回流焊接机又称（）。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接
考题
浸锡作用是（）A、除氧化膜B、抗弯曲C、耐热D、清洗
考题
单选题裸导线浸焊时，应注意（）A
直接插入锡锅B
先填助焊剂再浸锡C
先去氧化层，再插入锡锅D
先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
考题
单选题多股芯线剥头应（）A
先浸锡B
分别浸锡C
先捻紧再浸锡D
符合个人习惯
考题
单选题普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A
元器件引线B
导线端头C
大批量印制板D
焊片
考题
单选题为了防止导线端子的焊接前线芯开散，在焊接前导线必须进行（）处理。A
剥头B
捻头C
清洁D
浸锡
考题
单选题加工导线的顺序是（）。A
剥头→剪裁→捻头→浸锡B
剪裁→捻头→剥头→浸锡C
剪裁→剥头→捻头→浸锡D
捻头→剥头→剪裁→浸锡
考题
单选题侵焊分为机器侵焊和（）A
自动浸焊B
手动浸焊C
锡锅浸焊D
超声波侵焊
考题
单选题浸锡作用是（）A
除氧化膜B
抗弯曲C
耐热D
清洗