考题
()级焊缝内应无裂纹、未焊透、以双面焊和加垫板的单面焊中未焊透。
A、Ⅰ级B、Ⅱ级C、Ⅲ级D、Ⅳ级
考题
A类接头要求采用双面焊或保证单面焊全部焊透。()
此题为判断题(对，错)。
考题
氩弧焊打底的焊件,焊后不允许有未焊透()
此题为判断题(对，错)。
考题
埋弧焊防止未焊透的方法不包括()。
A、层间清渣彻底B、调整工艺参数C、修整坡口D、调节焊丝
考题
压力容器的D类接头可以采用局部焊透的单面焊或双面角焊缝。()
此题为判断题(对，错)。
考题
容器接管与简体连接时，根部存在未焊透与产生裂纹无关。此题为判断题(对，错)。
考题
熔透型等离子弧焊主要用于薄板加单面焊双面成形及厚板的多层焊。A对B错
考题
各种焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、（）、焊瘤和未焊透。A、咬边B、背面凹坑C、气孔D、错边
考题
未焊透产生的原因是（）A、双面焊时背面清根不彻底B、钝边尺寸小C、焊接电流大
考题
在不开坡口的双面埋弧自动焊中心对偏就可能造成未焊透。
考题
在焊接工艺认可范围中，下列哪项可以覆盖其他项？（）A、单面衬垫对接焊B、单面无衬垫对接焊C、双面对接焊单面清根D、双面对接焊不清根
考题
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
考题
在埋弧焊双面焊时，背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了（）。A、防止产生气孔B、防止产生裂纹C、防止未焊透D、防止咬边
考题
平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，（）A、容易产生焊瘤B、未焊透C、背面成形不良D、容易焊透E、背面成形较好
考题
单面焊接双面成型工艺采用击穿焊法时，主要依靠电弧的穿透力彻底熔透坡口根部，使熔滴金属的一部分过渡到焊缝根部的背面，形成背面焊缝。
考题
在埋弧焊双面焊时，背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了（）A、防止未焊透B、防止咬边C、防止产生气孔
考题
产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）
考题
钢板对接仰焊时，铁水在重力下产生下垂，因此极易在焊缝正面产生（），焊缝背面产生下凹。A、未焊透B、焊瘤C、塌陷D、烧穿
考题
判断题在不开坡口的双面埋弧自动焊中心对偏就可能造成未焊透。A
对B
错
考题
判断题熔透型等离子弧焊主要用于薄板加单面焊双面成形及厚板的多层焊。A
对B
错
考题
判断题低温换热器的A 类焊接接头应采用双面焊或相当于双面焊的全焊透对接接头。A
对B
错
考题
判断题焊接时，运条太慢容易产生未焊透。A
对B
错
考题
判断题产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）A
对B
错
考题
判断题气压焊焊缝中的未焊透是面积型缺陷。A
对B
错
