考题
焊接缺陷中,未溶合、未焊透的产生原因是()。
A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大，根部间隙太宽
考题
产生( )的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。A.咬边B.焊瘤C.未焊透D.裂纹
考题
未焊透缺陷产生的最直接因素是（）A、弧坑未填满B、焊接电流太小C、装配间隙太大D、钝边过小
考题
产生（）的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。A、咬边B、焊瘤C、未焊透D、裂纹
考题
（）不是产生未焊透的原因。A、采用短弧焊B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、焊条角度不合适，电弧偏吹
考题
焊接时，产生未焊透的原因是（）A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢
考题
产生未熔合的原因是操作失误，如（）。A、摆动不当B、焊速过快C、电流偏小D、焊条未烘干
考题
焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。
考题
未焊透产生的原因是（）A、双面焊时背面清根不彻底B、钝边尺寸小C、焊接电流大
考题
（）不是产生未焊透的原因。A、坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、采用短弧焊
考题
下列不是点焊未焊透产生原因是（）。A、焊接电流太小B、焊接时间太长C、焊接时间太短D、电极压力过大
考题
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
考题
产生咬边的一个原因是焊接电流太大，焊速过快。（）
考题
焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷.A、夹渣B、气孔C、未焊透D、凹陷
考题
如果二氧化碳气体保护焊电弧电压过太低，焊接电流太小，送丝速度不均匀，焊速太快时，会造成未焊透。
考题
钨极直径太小、焊接电流太大时，容易产生（）焊接缺陷。A、冷裂纹B、未焊透C、热裂纹D、夹钨
考题
产生未焊透的原因主要有（）等。A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、预留间隙太小D、爆接电流过小E、焊接速度过快F、电弧太长
考题
产生未焊透的原因是（）A、焊接电流大，焊条移速快B、焊接电流大，焊条移速慢C、焊接电流小，焊条移速快D、焊接电流小，焊条移速慢
考题
焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）A、裂纹B、未焊透C、咬边D、焊瘤
考题
管道焊接时出现“未熔合”的原因是（）A、电流过大B、电流过小C、焊速过快D、表面有锈E、角度不当
考题
手弧焊时，产生未焊透的原因是（）。A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢D、工件上有锈、水、油污等
考题
焊嘴太小会产生什么不良的焊接后果（）？A、未焊透B、烧伤工件C、工件氧化严重D、工件变形严重
考题
单选题下列不是点焊未焊透产生原因是（）。A
焊接电流太小B
焊接时间太长C
焊接时间太短D
电极压力过大
考题
多选题未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合，未焊透是由于（）A焊接电流太小B焊接速度太快C坡口角度尺寸不对D焊炬未拿稳
考题
单选题（）不是产生未焊透的原因。A
坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小B
焊接电流太小C
焊接速度太快D
采用短弧焊
考题
单选题焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）A
裂纹B
未焊透C
咬边D
焊瘤
考题
判断题产生咬边的一个原因是焊接电流太大，焊速过快。（）A
对B
错
