考题
()级焊缝内应无裂纹、未焊透、以双面焊和加垫板的单面焊中未焊透。
A、Ⅰ级B、Ⅱ级C、Ⅲ级D、Ⅳ级
考题
埋弧焊防止未焊透的方法不包括()。
A、层间清渣彻底B、调整工艺参数C、修整坡口D、调节焊丝
考题
未焊透产生的原因是（）A、双面焊时背面清根不彻底B、钝边尺寸小C、焊接电流大
考题
在不开坡口的双面埋弧自动焊中心对偏就可能造成未焊透。
考题
在焊接工艺认可范围中，下列哪项可以覆盖其他项？（）A、单面衬垫对接焊B、单面无衬垫对接焊C、双面对接焊单面清根D、双面对接焊不清根
考题
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
考题
埋弧焊时，悬空焊一般用于无坡口、无间隙的对接焊，为了保证焊透，背面焊时必须保证焊透（）。A、50%-60%B、60%-70%C、40%-50%
考题
在埋弧焊双面焊时，背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了（）。A、防止产生气孔B、防止产生裂纹C、防止未焊透D、防止咬边
考题
平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，（）A、容易产生焊瘤B、未焊透C、背面成形不良D、容易焊透E、背面成形较好
考题
单面焊接双面成型工艺采用击穿焊法时，主要依靠电弧的穿透力彻底熔透坡口根部，使熔滴金属的一部分过渡到焊缝根部的背面，形成背面焊缝。
考题
下述（）缺陷可用磁粉检测法检出。A、钢锭中心缩孔B、双面焊未焊透C、钢材表面裂纹
考题
焊工项目考试时，双面焊、部分焊透的坡口焊缝均视为带衬垫。
考题
在埋弧焊双面焊时，背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了（）A、防止未焊透B、防止咬边C、防止产生气孔
考题
对于低碳钢薄板，采用钨极氩弧焊较容易实现单面焊双面成形（背面均匀焊透）。采用同样焊接规范去焊同样厚度的不锈钢板或铝板会出现什么后果？为什么？
考题
低温换热器的A 类焊接接头应采用双面焊或相当于双面焊的全焊透对接接头。
考题
埋弧焊时，悬空焊一般用于无坡口、无间隙的对接焊，为了保证焊透，背面焊时必须保证焊透（）。A、60%至70%B、50%至60%C、40%至50%
考题
根部间隙的作用在于打底焊时能保证（）。A、不产生气孔B、根部焊透C、不产生焊瘤D、不产生咬边
考题
钢板对接仰焊时，铁水在重力下产生下垂，因此极易在焊缝正面产生（），焊缝背面产生下凹。A、未焊透B、焊瘤C、塌陷D、烧穿
考题
问答题什么叫末焊透？产生来焊透的原因是什么？
考题
判断题产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）A
对B
错
考题
单选题在焊接工艺认可范围中，下列哪项可以覆盖其他项？（）A
单面衬垫对接焊B
单面无衬垫对接焊C
双面对接焊单面清根D
双面对接焊不清根
考题
判断题产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）A
对B
错
