考题
坏死的类型可分为（）A、固缩坏死B、湿性坏死C、液化性坏死D、凝固性坏死E、坏疽
考题
合金从开始凝固到全部凝固终了的（）叫做凝固区域。在凝固区域中，固相和液相并存。A、温度范围B、时间区间C、结晶变化过程D、成分变化过程
考题
对于低固相不分散聚合物泥浆体系，其低密度固相成分的体积含量一般应小于（）。A、3%B、5%C、8%D、10%
考题
油基泥浆中的固相成分保持（）体系才稳定。A、水润湿；B、油润湿；C、油和水都润湿。
考题
凝固区域宽度为零，液相边界和固相边界合二为一成凝固前沿，液固相明显分开。随温度下降，凝固层铸件加厚直至凝固结束。这是体积凝固。
考题
下述（）为河流相成固形成的软土。（）A、溺谷相B、泻湖相C、牛轭湖相D、沼泽相
考题
凝固期间各个时刻凝固区域很宽，甚至贯穿整个铸件断面，即凝固过程可能同时在各断面进行，液固共存的糊状区域充斥铸件断面。这种凝固方式叫“糊状凝固”。
考题
金属液在凝固过程中，铸件截面上液相和固相同时并存的区域叫固相区。
考题
焊接低碳钢时，熔池的结晶可分为（）阶段、固液阶段和完全凝固阶段。
考题
对于低固相不分散聚合物泥浆体系，其低密度固相成分的体积含量一般应小于（）
考题
冻一般分为自然凝固和（）。A、冷冻凝固B、凝固剂凝固C、添加剂凝固D、人工凝固
考题
按固—液界面的形态可将快速凝固的模式分为（）A、无偏析凝固B、平界面凝固C、胞晶凝固D、树枝晶凝固
考题
最终凝固结束时，固相成分为（）A、平衡固相溶质浓度B、液态合金原始成分C、平衡液相溶质浓度D、Cs和Cl
考题
依据合金凝固区的宽窄，铸件的凝固方式可划分为（）凝固，（）固及（）凝固。
考题
根据（）的不同，生物芯片可分为基因芯片、蛋白芯片和组织芯片等多种形式。A、芯片的检测对象B、芯片上固定的探针C、芯片的固相成分D、芯片上固定的引物
考题
根据凝固区宽度划分，凝固方式分为：（）、（）、（）。
考题
非重力凝固分为（）A、无重力凝固B、微重力凝固C、超重力凝固D、半重力凝固
考题
固井碰压结束时，环空的液柱压力最大，易发生压漏失。
考题
填空题依据合金凝固区的宽窄，铸件的凝固方式可划分为（）凝固，（）固及（）凝固。
考题
多选题按固—液界面的形态可将快速凝固的模式分为（）A无偏析凝固B平界面凝固C胞晶凝固D树枝晶凝固
考题
单选题按固—液界面的形态可将快速凝固的模式分为平界面凝固、胞晶凝固及（）A
有溶质再分配凝固B
无溶质再分配凝固C
无偏析凝固D
树枝晶凝固
考题
多选题非重力凝固分为（）A无重力凝固B微重力凝固C超重力凝固D半重力凝固
考题
单选题根据（）的不同，生物芯片可分为基因芯片、蛋白芯片和组织芯片等多种形式。A
芯片的检测对象B
芯片上固定的探针C
芯片的固相成分D
芯片上固定的引物
考题
多选题按固-液界面的形态可将快速凝固的模式分为（）A平界面凝固B胞晶凝固C树枝晶凝固