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题目内容
（请给出正确答案）
金瓷结合的主要机制是（）
- A、化学结合
- B、压缩结合
- C、范德华力
- D、机械结合
- E、氢键结合
参考答案
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考题
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
考题
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。A
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D
金瓷结合界面闯存在分子间力E
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
单选题金瓷结合的主要机制是（）A
化学结合B
压缩结合C
范德华力D
机械结合E
氢键结合
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