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义齿初戴时要检查以下内容,除了()

  • A、基牙有无松动、龋坏
  • B、卡环与(牙合)支托就位、密合
  • C、基托与黏膜密合,边缘伸展适度,无翘动、压痛
  • D、就位是否顺利
  • E、咬合接触是否均匀

参考答案

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考题 可摘局部义齿初戴时要检查以下内容,除了A.基牙松动、龋坏B.卡环与牙(牙合)支托就位、密合C.基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D.连接体与黏膜密贴,无压迫E.咬合接触均匀,无早接触点或低

考题 义齿初戴时要检查以下内容,除了A.咬合接触是否均匀B.卡环与袷支托就位、密合C.基托与黏膜密合,边缘伸展适度,无翘动、压痛D.就位是否顺利E.基牙有无松动、龋坏

考题 造成义齿摘戴困难的原因有A、基托进入组织倒凹B、基托与黏膜组织不密合C、卡环不贴合D、支托不就位E、边缘封闭不好

考题 义齿摘戴困难的原因是A.基托与黏膜组织不密合B.基托进入组织倒凹C.卡环不贴合D.牙合 支托未就位E.基托伸展过度

考题 义齿初戴时需做的检查有A.咬合接触均匀,无早接触点或低牙合B.卡环与支托就位、密合C.基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D.连接体与黏膜密贴,无压迫E.以上均是

考题 下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是A.基牙松动、龋坏 B.卡环与支托就位、密合 SXB 下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是A.基牙松动、龋坏B.卡环与支托就位、密合C.基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D.连接体与黏膜密贴,无压迫E.咬合接触均匀,无早接触点或低

考题 A.基托与组织不密合,卡环与基牙不贴合 B.上下后牙覆盖过小 C.咬合早接触,基牙负担过重 D.卡环尖过长抵住了邻牙 E.卡环体部进入基牙倒凹区可摘局部义齿初戴时,无法就位,其可能原因是()

考题 义齿初戴时要检查以下内容,除了A.基牙松动、龋坏 B.卡环与支托就位、密合 C.基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛 D.连接体与黏膜密贴,无压迫 E.咬合接触均匀,无早接触点或低

考题 义齿初戴时需做的检查有()A.咬合接触是否均匀,有无早接触点 B.卡环与支托是否就位、密合 C.基托与黏膜是否密贴,边缘伸展是否适度,有无翘动、压痛 D.连接体与黏膜是否密贴,有无压迫 E.以上均是

考题 可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛的原因可能不是A:基牙有龋坏或牙周病 B:基牙与卡环接触过紧 C:牙合支托断裂 D:基托与基牙接触过紧 E:咬合高

考题 义齿初戴时需做的检查有A:咬合接触是否均匀,有无早接触点 B:卡环与支托是否就位、密合 C:基托与黏膜是否密贴,边缘伸展是否适度,有无翘动、压痛 D:连接体与黏膜是否密贴,有无压迫 E:以上均是

考题 可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容,除了( )A.基牙松动、龋坏 B.卡环与支托就位、密合 C.基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛 D.连接体与黏膜密贴,无压迫 E.咬合接触均匀,无早接触点或低

考题 义齿就位后应达到的要求不正确的是( )A.卡环体应位于基牙观测线上,不能影响咬合关系,与基牙密合,卡环体部无磨损现象 B.修复体在口内应保持平稳,无前后翘动或左右摆动,具有足够的固位力且摘戴方便 C.卡环臂位于基牙非倒凹区并与基牙密合,且具有适当固位力 D.支托应位于支托凹内并与基牙完全密合,且有一定的厚度,但又不影响咬合关系 E.基托与牙槽嵴黏膜贴合无空隙(除缓冲区外)

考题 义齿初戴时需做的检査有 A.咬合接触是否均匀,有无早接触点 B.卡环与支托是否就位、密合 C.基托与黏膜是否密贴,边缘伸展是否适度,有无翘动、压痛 D.连接体与黏膜是否密贴,有无压迫 E.以上均是

考题 义齿初戴时要检查以下内容.除了A.咬合接触是否均匀 B.卡环与支托就位、密合 C.基托与黏膜密合,边缘伸展适度,无翘动、压痛 D.基牙有无松动、龋坏 E.就位是否顺利

考题 下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是A:基牙松动、龋坏 B:卡环与牙合支托就位密合 C:基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛 D:连接体与黏膜密贴,无压迫 E:咬合接触均匀,无早接触点

考题 造成可摘局部义齿摘戴困难的原因是A:卡环过紧,基托紧贴牙面,倒凹区基托缓冲不够 B:基托与黏膜组织不密合 C:卡环不贴合 D:牙合支托不就位 E:边缘封闭不好

考题 下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是A.基牙松动、龋坏 B.卡环与合支托就位、密合 C.基托与粘膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛 D.连接体与粘膜密贴,无压迫 E.咬合接触均匀,无早接触点或低合

考题 可摘局部义齿初戴时要检查以下内容,除了()A、基牙松动、龋坏B、卡环与牙(牙合)支托就位、密合C、基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D、连接体与黏膜密贴,无压迫E、咬合接触均匀,无早接触点或低

考题 义齿松动()A、卡环臂未进入倒凹区B、基托与黏膜不密合C、卡环过紧D、牙合支托凹过深E、有早接触

考题 可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容,除了()A、基牙松动、龋坏B、卡环与支托就位、密合C、基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D、连接体与黏膜密贴,无压迫E、咬合接触均匀,无早接触点或低

考题 义齿就位后应达到的要求不正确的是()A、卡环体应位于基牙观测线上,不能影响咬合关系,与基牙密合,卡环体部无磨损现象B、修复体在口内应保持平稳,无前后翘动或左右摆动,具有足够的固位力且摘戴方便C、卡环臂位于基牙非倒凹区并与基牙密合,且具有适当固位力D、支托应位于支托凹内并与基牙完全密合,且有一定的厚度,但又不影响咬合关系E、基托与牙槽嵴黏膜贴合无空隙(除缓冲区外)

考题 某患者戴用全口义齿1周,主诉咬合疼痛,定位不明确。检查:黏膜未见红肿或溃疡部位,基托边缘伸展合适,做正中牙合咬合时,上颌义齿有明显扭转,问题是()A、基托不密合B、基托翘动C、侧方牙合早接触D、前伸牙合干扰E、正中关系有误

考题 单选题造成义齿摘戴困难的原因为(  )。A 基托与粘膜组织不密合B 基托进入组织倒凹C 支托不就位D 卡环不贴合E 人工牙咬合高

考题 单选题义齿初戴时要检查以下内容,除了()A 咬合接触是否均匀B 卡环与牙合支托就位、密合C 基托与黏膜密合,边缘伸展适度,无翘动、压痛D 就位是否顺利E 基牙有无松动、龋坏

考题 单选题可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容,除了()A 基牙松动、龋坏B 卡环与支托就位、密合C 基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D 连接体与黏膜密贴,无压迫E 咬合接触均匀,无早接触点或低

考题 单选题某患者戴用全口义齿1周,主诉咬合疼痛,定位不明确。检查:黏膜未见红肿或溃疡部位,基托边缘伸展合适,做正中牙合咬合时,上颌义齿有明显扭转,问题是()A 基托不密合B 基托翘动C 侧方牙合早接触D 前伸牙合干扰E 正中关系有误