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下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是A.基牙松动、龋坏 B.卡环与支托就位、密合 SXB

下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是

A.基牙松动、龋坏

B.卡环与支托就位、密合

C.基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛

D.连接体与黏膜密贴,无压迫

E.咬合接触均匀,无早接触点或低


参考答案

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考题 可摘局部义齿初戴时要检查以下内容,除了A.基牙松动、龋坏B.卡环与牙(牙合)支托就位、密合C.基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D.连接体与黏膜密贴,无压迫E.咬合接触均匀,无早接触点或低

考题 义齿初戴时要检查以下内容,除了A.咬合接触是否均匀B.卡环与袷支托就位、密合C.基托与黏膜密合,边缘伸展适度,无翘动、压痛D.就位是否顺利E.基牙有无松动、龋坏

考题 义齿摘戴困难的原因是A.基托与黏膜组织不密合B.基托进入组织倒凹C.卡环不贴合D.牙合支托未就位E.基托伸展过度

考题 可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛的原因可能不是以下哪种A.基牙有龋坏或牙周病B.支托断裂C.基牙与卡环接触过紧D.基托与基牙接触过紧E.咬合高

考题 造成义齿摘戴困难的原因是A.支托不就位B.基托进入组织倒凹C.基托与粘膜组织不密合D.卡环不贴合E.人工牙咬合高

考题 义齿初戴时需做的检查有A.咬合接触均匀,无早接触点或低牙合B.卡环与支托就位、密合C.基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D.连接体与黏膜密贴,无压迫E.以上均是

考题 可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是A、卡环不贴合B、基托与黏膜组织不密合C、卡环体进入倒凹区D、支托不就位E、卡环末端进入倒凹区

考题 造成义齿摘戴困难的原因是A.基托与黏膜组织不密合B.基托进入组织倒凹C.卡环不贴合D.支托不就位E.以上都不是

考题 可摘局部义齿初戴时,无法就位,其可能原因是A.基托与组织不密合,卡环与基牙不贴合B.上下后牙覆盖过小C.咬合早接触,基牙负担过重D.卡环尖过长抵住了邻牙E.卡环体部进入基牙倒凹区

考题 造成可摘局部义齿摘戴困难的原因是A.卡环过紧,基托紧贴牙面,倒凹区基托缓冲得不够B.基托与黏膜组织不密合C.卡环不贴合D.支托不就位E.边缘封闭不好

考题 可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛的原因可能不是()A.基牙有龋坏或牙周病 B.基牙与卡环接触过紧 C.支托断裂 D.基托与基牙接触过紧 E.咬合高

考题 义齿初戴时要检查以下内容,除了A.基牙松动、龋坏 B.卡环与支托就位、密合 C.基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛 D.连接体与黏膜密贴,无压迫 E.咬合接触均匀,无早接触点或低

考题 可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛的原因可能不是A:基牙有龋坏或牙周病 B:基牙与卡环接触过紧 C:牙合支托断裂 D:基托与基牙接触过紧 E:咬合高

考题 造成义齿摘戴困难的原因有A.基托与黏膜组织不密合 B.基托进入组织倒凹 C.卡环不贴合 D.支托不就位 E.支托数目多

考题 可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容,除了( )A.基牙松动、龋坏 B.卡环与支托就位、密合 C.基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛 D.连接体与黏膜密贴,无压迫 E.咬合接触均匀,无早接触点或低

考题 义齿初戴时要检查以下内容.除了A.咬合接触是否均匀 B.卡环与支托就位、密合 C.基托与黏膜密合,边缘伸展适度,无翘动、压痛 D.基牙有无松动、龋坏 E.就位是否顺利

考题 下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是A:基牙松动、龋坏 B:卡环与牙合支托就位密合 C:基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛 D:连接体与黏膜密贴,无压迫 E:咬合接触均匀,无早接触点

考题 造成可摘局部义齿摘戴困难的原因是A:卡环过紧,基托紧贴牙面,倒凹区基托缓冲不够 B:基托与黏膜组织不密合 C:卡环不贴合 D:牙合支托不就位 E:边缘封闭不好

考题 下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是A.基牙松动、龋坏 B.卡环与合支托就位、密合 C.基托与粘膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛 D.连接体与粘膜密贴,无压迫 E.咬合接触均匀,无早接触点或低合

考题 可摘局部义齿初戴时要检查以下内容,除了()A、基牙松动、龋坏B、卡环与牙(牙合)支托就位、密合C、基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D、连接体与黏膜密贴,无压迫E、咬合接触均匀,无早接触点或低

考题 义齿初戴时要检查以下内容,除了()A、基牙有无松动、龋坏B、卡环与(牙合)支托就位、密合C、基托与黏膜密合,边缘伸展适度,无翘动、压痛D、就位是否顺利E、咬合接触是否均匀

考题 可摘局部义齿初戴时就位困难的处理方法是()A、用力将义齿戴入B、确定阻碍部位后逐步调改、缓冲C、缓冲卡环体D、调整牙合支托E、缓冲基托组织面

考题 可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容,除了()A、基牙松动、龋坏B、卡环与支托就位、密合C、基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D、连接体与黏膜密贴,无压迫E、咬合接触均匀,无早接触点或低

考题 单选题造成义齿摘戴困难的原因为(  )。A 基托与粘膜组织不密合B 基托进入组织倒凹C 支托不就位D 卡环不贴合E 人工牙咬合高

考题 单选题可摘局部义齿初戴时要检查以下内容,除了()A 基牙松动、龋坏B 卡环与牙(牙合)支托就位、密合C 基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D 连接体与黏膜密贴,无压迫E 咬合接触均匀,无早接触点或低

考题 单选题义齿初戴时要检查以下内容,除了()A 基牙有无松动、龋坏B 卡环与(牙合)支托就位、密合C 基托与黏膜密合,边缘伸展适度,无翘动、压痛D 就位是否顺利E 咬合接触是否均匀

考题 单选题可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容,除了()A 基牙松动、龋坏B 卡环与支托就位、密合C 基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D 连接体与黏膜密贴,无压迫E 咬合接触均匀,无早接触点或低