可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）A、由粗到细B、先打磨再喷砂压力适当C、注意降温D、打磨头的旋转方向应与卡环、支托走向一致E、压力适当

题目内容（请给出正确答案）

可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）

参考答案

考题义齿基托打磨抛光，下列错误的是A、系带区基托边缘厚度应比其他部分薄B、组织面应适当打磨抛光C、上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接D、基托边缘有一定厚度E、打磨时不应损坏牙龈形态

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考题可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是( ) A、由粗到细B、先打磨再喷砂压力适当C、注意降温D、打磨头的旋转方向应与卡环、支托走向一致E、压力适当

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考题关于打磨力度大小叙述，正确的是A、粗磨>细磨>抛光B、抛光>粗磨>细磨C、抛光>细磨>粗磨D、粗磨>抛光>细磨E、细磨>粗磨>抛光

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考题整铸支架磨光中，操作错误的是A．打磨从磨光面到组织面B．打磨由粗到细C．打磨时要先切除铸道D．打磨时要随时变换打膳部位E．间断打磨以免产热过多引起变形

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考题可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是 ( )A.先打磨再喷砂 B.压力适当 C.注意降温 D.走向一致 E.由粗到细

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考题打磨抛光塑料义齿时，错误的操作为 ( )A.尽量保持基托外形 B.打磨过程应避免产热过高，导致义齿变形 C.先打磨组织面，再打磨抛光面 D.磨头应选择由粗到细 E.随时变换义齿的位置和部位，使表面受力均匀

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考题关于打磨力度大小叙述，正确的是（）A、粗磨细磨抛光B、抛光粗磨细磨C、抛光细磨粗磨D、粗磨抛光细磨E、细磨粗磨抛光

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考题塑料义齿抛光时，不正确的操作是（）。A、打磨从粗到细B、从磨光面到组织面C、不要破坏基托外形D、随时变换打磨部位E、从组织面到磨光面

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考题打磨抛光塑料义齿时，错误的操作为（　）A、磨头应选择由粗到细B、尽量保持基托外形C、打磨过程应避免产热过高，导致义齿变形D、随时变换义齿的位置和部位，使表面受力均匀E、先打磨组织面，再打磨抛光面

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考题可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（　）A、由粗到细B、压力适当C、注意降温D、走向一致E、先打磨再喷砂

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考题塑料义齿磨光时，不正确的操作是（）A、打磨从粗到细B、从磨光面到组织面C、不要破坏基托外形D、随时变换打磨部位E、间断打磨以免产热过多

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考题患者654|567缺失，纯钛支架修复。其支架打磨正确的方式为（）。A、选用大型磨头，加快打磨速度B、采用低转速，轻压力，防止氧化C、采用高转速，轻压力，点状打磨D、采用高转速，高压力E、采用氧化铝磨头

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考题单选题塑料义齿抛光时，不正确的操作是（）。A 打磨从粗到细B 从磨光面到组织面C 不要破坏基托外形D 随时变换打磨部位E 从组织面到磨光面

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考题单选题可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）。A 由粗到细B 压力适当C 注意降温D 走向一致E 先打磨再喷砂

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考题单选题患者654|567缺失，纯钛支架修复。其支架打磨正确的方式为（）。A 选用大型磨头，加快打磨速度B 采用低转速，轻压力，防止氧化C 采用高转速，轻压力，点状打磨D 采用高转速，高压力E 采用氧化铝磨头

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考题单选题关于打磨力度大小叙述，正确的是（　　）。A 粗磨＞细磨＞抛光B 抛光＞粗磨＞细磨C 抛光＞细磨＞粗磨D 粗磨＞抛光＞细磨E 细磨＞粗磨＞抛光

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考题单选题可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）A 由粗到细B 先打磨再喷砂压力适当C 注意降温D 打磨头的旋转方向应与卡环、支托走向一致E 压力适当

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考题配伍题在打磨义齿时，选择的打磨器械应是（　）|在抛光义齿时，选择的磨光剂应是（　）A由细到粗B由粗到细C二者均可D二者均不可

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考题单选题关于打磨力度大小叙述，正确的是（）A 粗磨细磨抛光B 抛光粗磨细磨C 抛光细磨粗磨D 粗磨抛光细磨E 细磨粗磨抛光

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