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集成电路可分为膜集成电路,半导体集成电路或混合集成电路。()

此题为判断题(对,错)。


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考题 集成电路按功能可以分为模拟集成电路和数字集成电路。() 此题为判断题(对,错)。

考题 按键电话机的振铃电路均采用集成电路。() 此题为判断题(对,错)。

考题 集成电路是相对分立元件而言的。() 此题为判断题(对,错)。

考题 对于发受话全无的故障首先检查通话电路电压是否正常,拨号集成电路静噪音输出端输出电压是否正常,然后检查通话集成电路是否损坏。() 此题为判断题(对,错)。

考题 下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路

考题 组合逻辑电路可以采用小规模集成电路SSI实现,也可以采用中规模集成电路器件MSI或存储器、可编程逻辑器件来实现。() 此题为判断题(对,错)。

考题 智能功率集成电路指的是该电路至少把逻辑控制电路和功率半导体管集成在同一芯片上,通常是指输出功率大于1w的集成电路。() 此题为判断题(对,错)。

考题 半导体集成电路的管脚顺序排列方向是不同的。() 此题为判断题(对,错)。

考题 按集成电路内半导体工作机理分类,集成电路可分为()。 A、数字集成电路和模拟集成电路B、线性集成电路和非线性集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、中小规模集成电路和大规模集成电路

考题 集成电路常用英文字母IC表示。此题为判断题(对,错)。

考题 把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上,就构成集成电路,根据制造工艺的不同,把数字集成电路分为哪两种。()A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路

考题 微波混合集成电路是指工作频率从300MHz~100kMHz的混合集成电路,可分为分布参数微波混合集成电路和()微波混合集成电路两类。

考题 按集成度划分,半导体存储器是属于()。A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路

考题 按集成电路所处理的信号的性质或处理方式的不同,可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。()

考题 按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用

考题 按制造工艺集成电路分为()。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路

考题 集成电路按照功能可分为()。A、模拟集成电路B、数字集成电路C、半导体集成电路D、双极型集成电路

考题 集成电路按照制造工艺可分为()。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路

考题 目前按键电话机中使用的集成电路可分为三类:()集成电路,()集成电路,()集成电路。

考题 下列关于集成电路的叙述中错误的是()A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

考题 集成电路按集成度可分为()。A、中小规模集成电路B、小规模集成电路C、高规模集成电路D、中规模集成电路E、超大规模集成电路

考题 由厚膜或薄膜电阻与集成的单片芯片或分立元件组装而成的集成电路调节器为()。A、混合集成电路调节器B、全集成电路调节器C、半集成电路调节器D、普通集成电路调节器

考题 判断题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是光刻掩膜版。A 对B 错

考题 判断题按集成电路所处理的信号的性质或处理方式的不同,可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。()A 对B 错

考题 单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是()A 集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D 集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

考题 判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A 对B 错

考题 判断题集成电路按用途可分为通用和专用两类,PC机中的存储器芯片属于通用集成电路。()A 对B 错