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在中兴的MSTP设备中,在实现EOS功能中,当采用()协议,在VCG内个别成员失效后,可以避免业务完全中断。


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考题 在协议分层实现中,当数据分组从设备A传输到设备B时,在设备A的第3层加上首部分会在设备B的()层被读出。 A.2B.3C.4D.5

考题 在Windows中,可以用\Ctrl+V\来实现粘贴功能。 ( )

考题 在MSTP协议中,每个MST Instance都单独使用RSTP算法,计算单独的生成树。 A.错误B.正确

考题 下列有关价值工程中。功能价值分析的说法中,正确的是(  )。A.在功能成本法中,V>1即功能评价值大于功能实现成本 B.在功能成本法中,V>1时,可能存在功能过剩 C.在价值指数法中,V>1时,一般都要列入改进对象 D.在价值指数法中,V>1即评价对象成本大于功能比重

考题 在220/380V接地电网中,若有一台设备采用保护接地,当该设备发生碰壳时,则该设备外壳电压约为()V。A220B110C380D0

考题 下面说法正确的是()A、MSTP和RSTP能够互相识别对方的协议报文,可以互相兼容B、在STP兼容模式下,设备的各个端口将向外发送STP BPDU报文C、在RSTP模式下,设备的各个端口将向外发送RSTP BPDU报文,当发现与STP设备相连时,该端口会自动迁移到STP兼容模式下工作D、在MSTP模式下,设备的各个端口将向外发送MSTP BPDU报文,当发现某端口与STP设备相连时,该端口会自动迁移到STP兼容模式下工作

考题 在中兴ZXMPM800系统中,能够完成APS协议处理,控制保护实现的单板是:()A、OBAB、OPAC、OSCL

考题 在中兴DWDM系统中,可以实现保护功能的单板有:()。A、OPB、OPCSC、OPMSD、OPM

考题 MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是:()A、GFP;B、MPLS;C、PPP;D、LAPS;

考题 中兴的SDH设备在实现EOS功能中,能提供PPP()GFP三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。

考题 在中兴的MSTP设备中,在实现EOS功能中,能提供()三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。

考题 在中兴的MSTP设备中,在实现EOS功能中,在传送路径上,有()、()两种传送方式,对于虚级联传送方式,在路径上只需要源和宿两点具备其功能即可,对中间节点无特殊要求。

考题 MSTP设备在实现业务封装时采用的GFP是指()A、通用成帧规程B、高层数据链路控制规程C、链路接入协议-SDHD、多径点对点协议

考题 在基于SDH的MSTP设备光接口测试中,平均发送光功率在R点进行。

考题 在中兴ZXMPM800系统中,能够完成APS协议处理,控制保护实现的单板是:()。A、OBAB、OPAC、OSCLD、NCP

考题 在中兴DWDM设备中,哪些单板都具有合分波功能()A、OGMDB、OBMC、OCID、OMU

考题 在中兴ZXMP M800系统中,能够完成APS协议处理,控制保护实现的单板是:()A、OBAB、OPAC、OSCLD、NCPE、APSF

考题 在中兴DWDM系统中,实现APS协议处理的单板是()A、OSCB、OBAC、OPAD、NCP

考题 在中兴Abis口中,下列说法错误的是()。A、中兴Abis口设计包含IP层和TCP,UDP,CudpB、PPP是为了在同等单元之间传输数据包而设计的C、cUDP是压缩的用户datagram协议D、中兴Abis口设计中不包括TCP/IP协议

考题 在中兴通信的系列光通信设备中,有的设备可以实现逻辑子网保护功能,这些设备是:().A、II型机B、2500EC、600V2D、10G

考题 填空题中兴的SDH设备在实现EOS功能中,能提供PPP()GFP三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。

考题 填空题在中兴的MSTP设备中,在实现EOS功能中,在传送路径上,有()、()两种传送方式,对于虚级联传送方式,在路径上只需要源和宿两点具备其功能即可,对中间节点无特殊要求。

考题 填空题在中兴的MSTP设备中,在实现EOS功能中,当采用()协议,在VCG内个别成员失效后,可以避免业务完全中断。

考题 多选题EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。ATCP IP封装协议BPPP封装协议CLAPS封装协议DGFP封装协议

考题 填空题在中兴的MSTP设备中,在实现EOS功能中,能提供()三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。

考题 多选题在中兴通信的系列光通信设备中,有的设备可以实现逻辑子网保护功能,这些设备是:().AII型机B2500EC600V2D10G