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烤瓷金属基底桥连接体的位置,较金属桥连接体的位置略偏()。

  • A、近中
  • B、远中
  • C、舌侧
  • D、颊侧
  • E、龈底

参考答案

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考题 以下对于金属烤瓷固定桥连接体的描述,正确的一项是A.前牙连接体断面形态呈圆长方形,有利于抗力B.后牙固定桥的连接体位于中1/3偏龈方C.连接体的截面积应不低于3mmD.连接体龈方的邻间隙应留足空间,且连接体下部呈V形E.在不影响美观的前提下,可增加连接体的龈(牙合)向厚度

考题 制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时,下列错误的是A、连接体越大越好B、连接体应稍偏向舌侧C、连接体龈方外展隙应打开D、连接体稍偏向切方E、连接体的外形应圆钝

考题 临床上应用最广泛的桥体类型是( )A.金属桥体B.非金属桥体C.金属与树脂联合桥体D.烤瓷熔附金属桥体E.烤瓷与塑料联合桥体

考题 只适用于后牙缺失的同定桥修复的是( )A.金属桥体B.非金属桥体C.金属与树脂联合桥体D.烤瓷熔附金属桥体E.烤瓷与塑料联合桥体

考题 某女性患者左上5缺失,做金属烤瓷桥修复,一年左右回访,左上5龈端粘膜呈红肿现象,造成菌斑附着,导致粘膜炎症最有可能的原因是 ( )A、桥体显露金属B、金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积过小C、金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积稍大D、金属烤瓷桥体的龈端粗糙E、金属烤瓷桥桥体与龈端无接触

考题 烤瓷金属基底桥连接体的位置,较金属桥连接体的位置略偏 ( )A、近中B、远中C、舌侧D、颊侧E、龈底

考题 患者,男,40岁,缺失,余留牙无异常,咬合关系良好,要求做非贵金属烤瓷桥修复,比色A3。目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是A、钴铬合金B、镍铬合金C、贵金属烤瓷合金D、银钯合金E、铜基合金PFM桥桥体的龈底形态宜选用A、鞍基式B、单侧接触式C、盖嵴式D、船底式E、悬空式PFM全冠金属基底的厚度一般为A、0.1~0.2mmB、0.2~0.3mmC、0.3~0.5mmD、0.5~0.8mmE、>0.8mm制作3个单位以下PFM桥金属基底宜采用A、整体铸造法B、分段铸造炉内前焊法C、分段铸造炉内后焊法D、分段铸造激光熔接法E、以上均可PFM连接体的位置较金属铸造桥的连接体位置A、偏颊侧B、偏舌侧C、偏龈底D、偏面E、以上都不对桥体的龈底形态宜选用A、鞍基式B、单侧接触式C、盖嵴式D、船底式E、悬空式

考题 固定桥是利用连接体把固位体与桥体连为一体,固定桥修复是否成功与连接体的制作关系密切在连接体制作中不必考虑的因素是A、自洁性B、连接位置C、强度D、发音E、功能固定桥承担负荷时,最主要的因素是A、连接体的长度B、连接体的宽度C、连接体的厚度D、连接体断面的形态E、连接体宽度与厚度之比关于连接体强度与长、宽、厚的关系描述中错误的是A、连接体的强度与厚度的3次方成正比B、连接体的强度与宽度成正比C、连接体的强度与长度的3次方成正比D、连接体的强度与长度的3次方成反比E、非贵金属连接体的厚度一般为2.5mm以上

考题 烤瓷金属基底桥连接体的位置,较金属桥连接体的位置略偏 ( )A.龈底 B.颊侧 C.远中 D.舌侧 E.近中

考题 某女性患者左上5缺失,做金属烤瓷桥修复,一年左右回访,左上5龈端粘膜呈红肿现象,造成菌斑附着,导致粘膜炎症最有可能的原因是 ( )A.金属烤瓷桥桥体与龈端无接触 B.金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积稍大 C.金属烤瓷桥体的龈端粗糙 D.金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积过小 E.桥体显露金属

考题 以下关于金属烤瓷固定桥连接体的描述,正确的是A.连接体的截面积应不低于3mm B.连接体龈方的邻间隙应留足空间,且连接体下部呈V形 C.在不影响美观的前提下,可增加连接体的龈向厚度 D.前牙连接体断面形态呈圆长方形,有利于抗力 E.后牙固定桥的连接体位于中1/3偏龈方

考题 关于固定桥金属桥架制作时的说法正确的有( )A、金属基底桥架可以整体制作也可分体焊接制作B、分体焊接制作方法多用于长桥C、在保证连接体强度的基础上,尽量将连接体置于舌侧,以利于美观D、桥体的舌侧应尽量减少与牙槽嵴粘膜的接触面积E、固定连接体在基牙近远中面的接触区,其面积不小于4mm

考题 金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损,其原因可能是( )A、存在早接触B、金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大C、金属基底桥架表面污染D、固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差E、咀嚼时修复体局部受力过大

考题 金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同,可以分为_______和________。

考题 金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。

考题 固定桥是利用连接体把固位体与桥体连为一体,固定桥修复是否成功与连接体的制作关系密切在连接体制作中不必考虑的因素是()。A、自洁性B、连接位置C、强度D、发音E、功能

考题 以下关于前牙烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求,正确的有()A、咬合接触最好在瓷面上B、连接体偏舌侧C、金瓷衔接处避开咬合功能区D、尽量增加连接体牙合龈厚度E、金合金强度最高

考题 以下关于制作金属桥架的说法错误的是()A、桥体支架应尽可能的大B、桥体支架应该尽可能的小C、金属龈端与黏膜间至少有1mm间隙D、连接体四周应呈平缓的曲面E、后牙连接体的截面形态呈长方形

考题 多选题金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损,其原因可能是( )A存在早接触B金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大C金属基底桥架表面污染D固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差E咀嚼时修复体局部受力过大

考题 多选题固定桥金属桥架制作时的说法错误的有( )A桥架连接体可以整铸制作,也可以分体焊接制作B桥体应该轻轻接触但不压迫牙龈粘膜C分体焊接方法多用于长桥和牙列间隔缺损的制作D金属基底表面应留有1mm的间隙,以保证瓷层厚度E在保证连接体强度的基础上,尽量将连接体置于舌侧,以利美观

考题 单选题制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时,下列错误的是()A 连接体越大越好B 连接体应稍偏向舌侧C 连接体龈方外展隙应打开D 连接体稍偏向切方E 连接体的外形应圆钝

考题 填空题金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。

考题 多选题关于固定桥金属桥架制作时的说法正确的有( )A金属基底桥架可以整体制作也可分体焊接制作B分体焊接制作方法多用于长桥C在保证连接体强度的基础上,尽量将连接体置于舌侧,以利于美观D桥体的舌侧应尽量减少与牙槽嵴粘膜的接触面积E固定连接体在基牙近远中面的接触区,其面积不小于4mm

考题 填空题金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同,可以分为_______和________。

考题 单选题烤瓷金属基底桥连接体的位置,较金属桥连接体的位置略偏()A 近中B 远中C 舌侧D 颊侧E 龈底

考题 单选题制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时,下列哪项是不正确的?(  )A 连接体越大越好B 连接体应稍偏向舌侧C 连接体龈方外展隙应打开D 连接体稍偏向切方E 连接体的外形应圆钝

考题 单选题固定桥是利用连接体把固位体与桥体连为一体,固定桥修复是否成功与连接体的制作关系密切在连接体制作中不必考虑的因素是()。A 自洁性B 连接位置C 强度D 发音E 功能

考题 单选题下列关于烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求不正确的是()A 镍铬合金强度较好B 连接体偏舌侧C 尽量增加连接体牙合龈向厚度D 咬合接触最好在瓷面上E 金瓷衔接处避开咬合功能区