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砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中非烧结砖试件不需要养护,可直接切断后进行试验。


参考答案

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考题 砌筑材料质量评定依据标准有《砌墙砖试验方法》GB/T2542-2003。

考题 砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准适用于()。A、烧结砖B、非烧结砖C、混凝土小型空心砌块D、蒸压加气混凝土砌块

考题 砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中空心砖内壁残缺及肋残缺尺寸,以宽度方向的投影尺寸来度量。

考题 砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中砖的传热系数测定中,试件制备好后,应在环境温度(20±3)℃,相对湿度(60±20)%的不通风室内静置7d。

考题 砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中尺寸测量的量具应为千分尺。

考题 砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中烧结普通砖用模具制样法制成的试件连同模具在不低于20℃的不通风室内养护24h后脱模,再在相同条件下养护48h,进行试验。

考题 GB/T2542-2003《砌墙砖试验方法》中烧结普通砖抗压强度的试样制备有两种方法:普通制样和模具制样。

考题 GB/T2542-2003《砌墙砖试验方法》中抗压强度RP=P/(L×B),其中B表示试件的宽度。

考题 砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中砖的传热系数测定中,试件厚度为试件的实际使用厚度,试件边长为其厚度的()倍。A、1B、2C、3D、4

考题 砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中砖的泛霜试验,一般烧结普通砖用(),烧结多孔砖用(),烧结空心砖用()进行试验。A、整砖.1/2砖.1/4砖B、整砖.1/2砖.1/2砖C、整砖.整砖.1/2砖或1/4D、整砖.整砖.整砖

考题 砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中尺寸测量的量具应为()。A、游标卡尺B、直尺C、卷尺D、砖用卡尺

考题 砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中非烧结砖包括()。A、蒸压灰砂砖B、粉煤灰砖C、炉渣砖D、碳化砖

考题 砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中砖的孔洞率测量,称量盲孔砖的悬浸质量时,有孔洞的面朝上。

考题 砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中规定用于石灰爆裂试验的试样为未经雨淋或浸水,且近期生产的砖样。

考题 砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中砖的吸水率试验饱和系数试验称量沸煮5h的湿质量来进行计算。

考题 砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中烧结普通砖的制样分为普通制样和模具制样,两种制样方法并行使用,但仲裁检验采用普通制样。

考题 砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中烧结砖包括()。A、烧结普通砖B、烧结多孔砖C、烧结空心砖和空心砌块D、蒸压灰砂砖

考题 砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中在非烧结砖制样时,一般将同一块砖的两半截断口相反叠加,叠加部分不得小于100mm。

考题 砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中砖的石灰爆裂试验,一般烧结普通砖用(),烧结多孔砖用(),烧结空心砖用()进行试验。 A、整砖;1/2砖;1/4砖B、整砖;1/2砖;1/2砖C、整砖;整砖;1/2砖D、整砖;整砖;1/4砖

考题 砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中烧结普通砖用普通制样法制成的抹面试件应置于不低于()的不通风室内养护()。A、20℃;3dB、10℃;3dC、10℃;1dD、20℃;1d

考题 根据GB/T2542-2003《砌墙砖试验方法》规定,简述砖普通外观质量是否合格的判定规则?

考题 GB/T2542-2003《砌墙砖试验方法》中烧结普通砖抗压强度试件的试样制备中普通制样过程?

考题 判断题GB/T2542-2003《砌墙砖试验方法》中烧结普通砖抗压强度的试样制备有两种方法:普通制样和模具制样。A 对B 错

考题 单选题砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中在烧结普通砖制样时,应将砖样切断或锯成两个半截砖,每个半截砖长不得小于(),如果不足,应另取备用砖补足。A 100mmB 90mmC 110mmD 120mm

考题 单选题砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中烧结普通砖用普通制样法制成的抹面试件应置于不低于()的不通风室内养护()。A 20℃.3dB 10℃.3dC 10℃.1dD 20℃.1d

考题 问答题GB/T2542-2003《砌墙砖试验方法》中烧结普通砖抗压强度试件的试样制备中普通制样过程?

考题 单选题砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)标准中砖的传热系数测定中,试件厚度为试件的实际使用厚度,试件边长为其厚度的()倍。A 1B 2C 3D 4