考题
SMT的缺点包括()。
A.表贴元器件不能涵盖所有电子元器件B.技术要求高C.初始投资大D.以上都不对
考题
请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么？
考题
SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
考题
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
考题
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
考题
贴片岗位涉及到的文件有：（）A、《电装SMT贴片岗位规程》B、《电装湿敏元器件控制规程》C、《电装防错料控制规范》D、《电装贴片机操作规范》
考题
元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护
考题
元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
考题
SMT表示是新的电子元器件的装配技术，SMC称为可面装元件。
考题
印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT
考题
表面装配元器件从功能上分为（）。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
考题
表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
考题
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
考题
表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）
考题
印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
考题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
考题
在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形
考题
单选题在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A
元件尺寸B
元器件型号C
有极性元器件的极性D
元器件外形
考题
填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
考题
填空题印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
考题
填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
考题
单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A
手工焊接B
波峰焊接C
再流焊接D
激光焊接
考题
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A
对B
错
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。