考题
焊接过程中的烧穿现象主要原因焊接电流过大,焊件间隙太小,与焊接速度无关。()
此题为判断题(对，错)。
考题
焊料焊接时若火焰控制不好，两个焊件的温度高低悬殊时最易发生A、假焊B、流焊C、焊件移位D、焊件变形E、焊接不牢
考题
钢筋焊接时如发现焊接零件熔化过快、不能很好接触，其原因可能是焊接电流太小。 （）此题为判断题(对，错)。
考题
焊接时零件熔接不好，焊不牢并有粘点现象，其原因可能是电流太小，需要改变接触组插头位置、调整电压。此题为判断题(对，错)。
考题
伸缩缝安装及使用质量缺陷原因分析不包括。（ ）A.导水U形槽锚、粘不牢，造成导水槽脱落
B.齿形板伸缩缝的锚板，滑板伸缩缝的联结角钢，橡胶伸缩缝的衔接梁与主梁预埋件焊接前，高程未进行核查
C.伸缩缝的各部分焊接件表面未除锈，施焊时焊接缝长度和高度不够，造成焊接不牢；施焊未跳焊，造成焊件变形大
D.混凝土保护带强度不足
考题
钢筋焊接时熔接不好、焊不牢有粘点现象，其原因是（）。A、电流过大B、电流过小C、压力过小D、压力过大
考题
（）不是产生未焊透的原因。A、采用短弧焊B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、焊条角度不合适，电弧偏吹
考题
埋弧焊焊缝出现咬边缺陷的原因是（）A、焊接速度太快B、焊接速度慢C、焊接电流太小
考题
（）不是产生未焊透的原因。A、坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、采用短弧焊
考题
下列不是点焊未焊透产生原因是（）。A、焊接电流太小B、焊接时间太长C、焊接时间太短D、电极压力过大
考题
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
考题
使用外形修复机焊接垫圈时，焊接不牢固，可能是什么原因造成的（）A、板件太厚B、电流太小C、板件不干净D、垫圈不干净
考题
焊波变尖、焊缝宽度和熔深增加的原因是（）A、焊接电流太大B、焊接速度太慢C、焊接电流太小
考题
气电立焊时送丝不良的原因有（）。A、导电嘴端头粘有飞溅B、焊接电流太小C、压轮没有压紧D、送丝软管严重扭曲
考题
焊条电弧焊时，产生咬边的主要原因是（）A、电流太小B、焊条受潮C、电流太大D、焊接速度太快
考题
采用电渣压力焊时出现气孔现象时，有可能是（）引起的。A、焊剂不干B、焊接电流不大C、焊接电流小
考题
钢结构焊接产生夹渣的主要原因包括（）等。A、坡口角度间隙太小B、焊接材料质量不好C、焊接电流太小D、焊接速度太快E、熔渣密度太大
考题
焊接时发现焊条易粘在焊件上的原因是（）。A、焊接速度太慢B、焊条摆动太慢C、焊接电流太大D、焊接电流太小
考题
单选题焊条电弧焊时，产生咬边的主要原因是（）。A
电流太小B
焊条受潮C
电流太大D
焊接速度太快
考题
单选题采用电渣压力焊时出现气孔现象时，有可能是（）引起的。A
焊剂不干B
焊接电流不大C
焊接电流小
考题
单选题当使用气体保护焊进行焊接时，焊疤背面融化痕迹超过5mm，可能是以下（）原因造成的？A
电流太大，送丝速度过快B
电流太小，送丝速度过快C
电流太大，焊枪移动速度过慢D
电压过高
考题
单选题钢筋焊接时，熔接不好，焊不牢有粘点现象，其原因是（）。A
电流过大B
电流过小C
压力过小D
压力过大
考题
多选题焊接法铺贴卷材施工应控制加热温度和时间，焊接缝不得有（）现象。A漏焊B跳焊C焊焦D焊接不牢
考题
单选题（）不是产生未焊透的原因。A
坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小B
焊接电流太小C
焊接速度太快D
采用短弧焊
考题
判断题焊接时零件熔接不好，焊不牢并有粘点现象，其原因可能是电流太小，需要改变接触组插头位置、调整电压。A
对B
错
考题
单选题焊料焊接时若火焰控制不好，两个焊件的温度高低悬殊时最易发生（）A
假焊B
流焊C
焊件移位D
焊件变形E
焊接不牢
考题
多选题使用外形修复机焊接垫圈时，焊接不牢固，可能是什么原因造成的（）A板件太厚B电流太小C板件不干净D垫圈不干净