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试述光刻加工的主要阶段?


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考题 某加工阶段的主要任务是改善零件的表面粗糙度,则该加工阶段是()。A、粗加工阶段B、精加工阶段C、光整加工阶段D、半精加工阶段

考题 光刻电铸的最大加工厚度为()μm。A、300B、400C、500D、600

考题 在加工阶段划分中,保证各主要表面达到成品图纸所规定的技术要求的是()。A、精加工阶段B、光整加工阶段C、粗加工阶段D、半精加工阶段

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考题 微细加工工艺方法主要有:(),光刻加工,体刻蚀加工技术,面刻蚀加工技术,LIGA技术,()和()。

考题 主要去除各种加工表面的大部分余量,并加工出精基准的加工阶段是()A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、精密和超精密加工阶段

考题 光刻加工主要用于()。A、加工超硬材料B、加工工程陶瓷C、制作集成电路D、制作微型模具

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考题 单选题某加工阶段的主要任务是改善零件的表面粗糙度,则该加工阶段是()。A 粗加工阶段B 精加工阶段C 光整加工阶段D 半精加工阶段

考题 单选题主要去除各种加工表面的大部分余量,并加工出精基准的加工阶段是()A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 精密和超精密加工阶段

考题 填空题微细加工工艺方法主要有:(),光刻加工,体刻蚀加工技术,面刻蚀加工技术,LIGA技术,()和()。

考题 名词解释题光刻加工

考题 单选题光刻加工主要用于()。A 加工超硬材料B 加工工程陶瓷C 制作集成电路D 制作微型模具

考题 问答题什么是光刻加工技术?试简述光刻加工的原理和工艺流程。

考题 问答题光刻加工技术的基本过程通常包括哪些步骤?