考题
当温度升高时,半导体的电阻率随温度升高而迅速减小,而金属的电阻率却会增大。()
此题为判断题(对，错)。
考题
金属导体的电阻随温度升高而增大,()其主要原因是
A、电阻率随温度升高而增大B、导体长度随温度升高而增加C、导体截面积随温度升高而增加D、其他原因
考题
半导体的电阻率随()的升高而下降。
A、湿度B、压力C、电压D、温度
考题
半导体的电阻率会随光照而显著增大。()
此题为判断题(对，错)。
考题
电阻率很大而不易导电的物体称为()。
A.绝缘体B.导体C.半导体D.半绝缘体
考题
金属导体的电阻率随温度升高而______；半导体的导电能力随温度升高而______。A.升高／升高B.降低／降低C.升高／降低D.降低／升高
考题
半导体的电阻率随温度变化很显著。此题为判断题(对，错)。
考题
热电阻温度计是基于金属或半导体的电阻随温度的变化而变化，当测出金属或半导体的（）值时，就可获得与之对应的温度值。A.电流B.电压C.电阻D.电容
考题
金属导体的电阻值随温度升高而 ，半导体的电阻值随温度升高而减小。
考题
下列有关电阻的说法正确的是（）。A、各种材料的电阻都随温度变化B、绝缘体的电阻随温度的升高而减小C、半导体的电阻随温度的升高而减小D、金属导体的电阻随温度的升高而增大
考题
金属电阻应变片与半导体应变片的物理基础的区别在于：前者利用金属的（）引起的电阻变化，后者利用半导体材料的电阻率变化引起的电阻变化。
考题
金属导体的电阻随温度升高而增大，其主要原因是（）。A、电阻率随温度升高而增大B、导体长度随温度升高而增大C、导体的截面积随温度升高而增大D、不能确定
考题
金属导体的电阻随温度升高而增加，其主要原因是（）。A、电阻率随温度升高而增大B、导体的截面积随温度升高而增大C、导体长度随温度升高而增大D、导体长度随温度升高而减小
考题
晶格热振动的加剧，金属和半导体的电阻率均随温度的升高而增大。
考题
当温度升高时，半导体的电阻率随温度升高而迅速减小，而金属的电阻率却会增大。
考题
对于电阻率随湿度的增加而下降的半导体陶瓷湿敏元件称为（）湿敏半导瓷。电阻率随着湿度的增加而增大的半导体陶瓷湿敏元件，称为（）湿敏半导瓷。
考题
热敏电阻与金属热电阻的差别在于，它是利用半导体的电阻随温度变化而（）的特点制成的一种热敏元件。
考题
一般说来，金属的电阻率随温度的升高而降低，碳等纯净半导体和绝缘体的电阻率则随温度的升高而减小。
考题
判断题当温度升高时，半导体的电阻率随温度升高而迅速减小，而金属的电阻率却会增大。A
对B
错
考题
判断题热敏电阻温度表和金属电阻温度表的测温区别在于半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，而金属导体电阻的阻值随温度的升高而增大。A
对B
错
考题
填空题对于电阻率随湿度的增加而下降的半导体陶瓷湿敏元件称为（）湿敏半导瓷。电阻率随着湿度的增加而增大的半导体陶瓷湿敏元件，称为（）湿敏半导瓷。
考题
单选题金属应变片和半导体应变片主要区别描述错误的是（）A
金属应变片主要利用压阻效应B
金属应变片主要利用导体几何尺寸变换引起电阻变化C
半导体应变片主要利用电阻率变化引起电阻变化D
半导体应变片相比金属应变片的灵敏度高，但非线性误差大。
考题
单选题金属导体的电阻率随温度升高而（）；半导体的导电能力随温度升高而（）。A
升高／升高B
降低／降低C
升高／降低D
降低／升高
考题
单选题若一种材料的电阻率随温度升高先下降后升高，则该材料是（）。A
本征半导体B
金属C
化合物半导体D
掺杂半导体
考题
填空题金属电阻应变片与半导体应变片的物理基础的区别在于：前者利用金属的（）引起的电阻变化，后者利用半导体材料的电阻率变化引起的电阻变化。