考题
厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。
考题
手工陶瓷成型方法有以下几种：盘筑成型、泥板成型、拉坯成型、注浆或印坯成型等。
考题
陶瓷产品的成型工艺有采用机轮压制成型的器物、有采用注浆成型的器物、有湿粉成型。
考题
至今陶瓷生产中仍在沿用的最普通的成型方法是（）。A、印坯成型B、拉坯成型
考题
高档珠宝商店或专卖店最好采用下列哪种光源（）A、高压钠灯B、高压汞灯C、陶瓷金卤灯
考题
哪种RPM方法不需要采用激光成型。（）A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型
考题
陶瓷砖按成型方式可分为三类：干压、（）和其它方法成型。
考题
为获得高电容的多层陶瓷电容器（独石电容），应该采用哪种成型方式，简单描述其工艺过程
考题
陶瓷的成型方法主要有（）。A、注浆成型B、可塑成型C、干压成型D、以上都是
考题
下列陶瓷成型方法中，成型后的坯体经干燥、烧成后，收缩最小的是（）。A、注浆成型B、滚压成型C、干压成型D、流延成型
考题
多层片状电感器是在陶瓷基片上采用精密薄膜多层工艺技术制成。
考题
陶瓷坯料成型方法中，哪种含水量最低：（）A、注浆坯料B、可塑坯料C、压制坯料D、其它
考题
陶瓷砖根据成型方法不同可分（）、（）和其他方法成型的砖。
考题
判断题陶瓷砖按成型方法分挤压砖、干压砖、其他方法成型的砖。A
对B
错
考题
判断题多层片状电感器是在陶瓷基片上采用精密薄膜多层工艺技术制成。A
对B
错
考题
单选题陶瓷的成型方法主要有（）。A
注浆成型B
可塑成型C
干压成型D
以上都是
考题
问答题为获得高电容的多层陶瓷电容器（独石电容），应该采用哪种成型方式，简单描述其工艺过程
考题
单选题陶瓷坯料成型方法中，哪种含水量最低：（）A
注浆坯料B
可塑坯料C
压制坯料D
其它
考题
问答题影响陶瓷压制成型坯体性能的因素？ 压制成型方法？
考题
单选题陶瓷基片采用哪种成型方法最好（）。A
挤压成型B
注浆成型C
热压铸成型D
流延成型