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金属导线、母线、刀闸及熔断器接头处允许温度为()℃,当其接触面处有镀锡层为85℃,有镀银层为()℃。
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更多 “金属导线、母线、刀闸及熔断器接头处允许温度为()℃,当其接触面处有镀锡层为85℃,有镀银层为()℃。” 相关考题
考题
配管配线工程中,对导线连接的基本要求正确的有( )。A:接头电阻不应大于相同长度导线电阻的1.05倍
B:接头的机械强度不应小于导线机械强度的80%
C:当导线连接为铝和铝时,不能采用熔焊法
D:当导线连接为铜和铝时,接头端线芯应镀锡
考题
配管配线工程中,对导线连接的基本要求正确的有( )。A.接头电阻不应大于相同长度导线电阻的1.05倍
B.接头的机械强度不应小于导线机械强度的80%
C.当导线连接为铝和铝时,不能采用熔焊法
D.当导线连接为铜和铝时,接头端线芯应镀锡
考题
关于导体发热,下面哪句话是错误的()。A正常最高允许温度,对裸铝导体而言为+70℃B正常最高允许温度,当接触面镀锡时为85℃C导体的短时最高允许温度小于正常最高允许温度D硬铝短时最高允许温度为200℃,硬铜短时最高允许温度为300℃
考题
绝缘子、母线及引线设备接头在运行中最大允许发热和温升正确的是()。A、接头结构为铜、铝无镀层的最大允许发热温度为80℃B、接头结构为铜、铝有镀层(搪锡)的最大允许发热温度为90℃C、接头结构为铜镀银的最大允许发热温度为105℃D、接头结构为铜编织线的最大允许发热温度为75℃
考题
以下关于金属镀层叙述错误的是()A、导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银B、铜及铜合金与铝或铜的搭接铜端应镀银C、镀锡层厚度不宜小于10μmD、镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求,不宜采用纤焊银片的方式替代镀银E、镀锡层表面应连续完整,无任何可见缺陷,如气泡、砂眼、粗糙、裂纹或漏镀,并且不得有锈迹或变色
考题
DL/T1424-2015《电网金属监督技术规程》中规定,对交流隔离开关及接地开关触头镀银层检测时,以下规定正确的是()A、镀银层表面无裂纹、起泡、脱落等缺陷B、被检表面为镀锡层C、镀银层表面无划伤、碰伤等缺陷D、所有的检测点中最小镀银层厚度不应小于20mm
考题
多选题以下关于金属镀层叙述错误的是()A导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银B铜及铜合金与铝或铜的搭接铜端应镀银C镀锡层厚度不宜小于10μmD镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求,不宜采用纤焊银片的方式替代镀银E镀锡层表面应连续完整,无任何可见缺陷,如气泡、砂眼、粗糙、裂纹或漏镀,并且不得有锈迹或变色
考题
多选题DL/T1424-2015《电网金属监督技术规程》中规定,对交流隔离开关及接地开关触头镀银层检测时,以下规定正确的是()A镀银层表面无裂纹、起泡、脱落等缺陷B被检表面为镀锡层C镀银层表面无划伤、碰伤等缺陷D所有的检测点中最小镀银层厚度不应小于20mm
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