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介质损耗随温度的增加而增大。这是由于温度高，（）导致介质损耗增加。

  • A、介质中的离子增多
  • B、电导电流增大
  • C、极化过程中分子间隙的阻力增加
  • D、电压降低

参考答案

更多 “介质损耗随温度的增加而增大。这是由于温度高，（）导致介质损耗增加。A、介质中的离子增多B、电导电流增大C、极化过程中分子间隙的阻力增加D、电压降低” 相关考题
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考题 各种以作为油绝缘介质的电气设备,一旦出现绝缘介质劣化或进水受潮,都会因()增加而发热。 A.电阻损耗B.介质损耗C.线路损耗D.材质损耗
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考题 内介质流速的改变，出口温度如何变化?A、介质流速u增加，出口温度t2升高。B、介质流速u增加，出口温度t2降低。C、介质流速u增加，出口温度t2不变
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考题 电介质的tgδ值（ ）。A.随温度升高而下降 B.随频率增高而增加 C.随电压升高而下降 D.随湿度增加而增加
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考题 在高于起始放电电压时，绝缘介质的损耗会随电压的增加而（），因此用测量介质损耗的方法，可以探测设备的局部放电，即所谓测量绝缘的（），但这种方法的灵敏度较低。
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考题 介损损耗值与温度的关系是（）。A、介质损耗随温度的上升而减小B、介质损耗随温度的上升而增加C、介质损耗随温度的下降而增加D、介质损耗与温度无关
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考题 热击穿的特点有（）。A、击穿电压随周围媒质温度增加而降低B、材料厚度增加，由于散热条件变坏而击穿场强降低C、电源频率越高，介质损耗越大，击穿电压降低D、击穿一般发生于材料最难以向周围媒质散热的部分
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考题 谐波会增加设备的（），而加剧设备的热应力。A、铜耗B、铁耗C、连接损耗D、介质损耗E、输出损耗
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考题 介质损耗随温度的变化与介质结构无关。
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考题 介质损耗随温度的变化与介质的结构无关。
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考题 介质的绝缘电阻随温度升高而减少，金属材料的电阻随温度升高而增加。
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考题 以油绝缘介质的电气设备，一旦出现绝缘介质劣化或进水受潮，都会因（）增加而发热。A、电阻损耗；B、介质损耗C、线路损耗；D、材质损耗。
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考题 光纤的传输损耗系数随温度的升高而增大，但随温度的减低而减小。
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考题 电介质的tgδ值（）。A、随温度升高而下降B、随频率增高而增加C、随电压升高而下降D、随湿度增加而增加
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考题 介质的绝缘电阻随温度升高而减少，金属材料的电阻随温度升高增加。
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考题 关于光栅型合分波单板，说法正确的是（）A、温度稳定性好B、温度稳定性不好C、插入损耗不会随复用信道的数目增加而增加D、插入损耗会随复用信道的数目增加而增加
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考题 关于耦合型合波板，说法正确的是（）A、温度稳定性好B、制造简单，易于批量生产C、插入损耗不会随复用信道的数目增加而增加D、插入损耗会随复用信道的数目增加而增加
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考题 温度对介质损耗有什么影响？
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考题 关于高次谐波如下说法正确的为（）．A、高次谐波能使电容器的介质损耗增大，引起过热。B、高次谐波能使电容器爆裂，造成严重事故。C、高次谐波能使变压器铁损增加，引起过热。D、高次谐波能使变压器绝缘油的介质损耗增加，引起过热。
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考题 局部放电的损耗使介质损耗值增加。（）
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考题 绝缘介质损耗在某种程度上随外加电压与电源的频率增加而增加。
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考题 绝缘试验时，介质损耗因数虽温度的增加而（）。A、增加B、减小C、不变D、没有关系
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考题 填空题在高于起始放电电压时，绝缘介质的损耗会随电压的增加而（），因此用测量介质损耗的方法，可以探测设备的局部放电，即所谓测量绝缘的（），但这种方法的灵敏度较低。
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考题 单选题电介质的tgδ值（）。A 随温度升高而下降B 随频率增高而增加C 随电压升高而下降D 随湿度增加而增加
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考题 判断题光纤的传输损耗系数随温度的升高而增大，但随温度的减低而减小。A 对B 错
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考题 判断题介质的绝缘电阻随温度升高而减少，金属材料的电阻随温度升高增加。A 对B 错
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