考题
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。
A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D.印刷电路板与波峰角度不好
考题
印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂，多孔瓷喷管要求在（）处。 A、液面之上25mmB、液面之下5mmC、液面之下25mmD、液面之上5mm
考题
手工焊接常用的助焊剂是（）。A、松香B、无机助焊剂C、有机助焊剂D、阻焊剂
考题
著作权法保护印刷电路板的图纸但不保护印刷电路板本身。
考题
印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。A、助焊剂B、铜箔C、阻焊剂D、焊料
考题
电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和（）。A、被焊金属B、焊锡丝C、阻焊剂D、电路板
考题
焊剂用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板（）性能变差。A、通断B、绝缘C、功率D、电压
考题
印刷电路板上应该阻焊剂涂在（）A、整个印刷板覆铜面B、仅印刷导线C、除焊盘外其余印刷导线D、除焊盘外，其余部分
考题
焊接时应将焊件表面的污垢或氧化层清除干净，涂上（）。A、助焊剂B、阻焊剂C、清洁剂D、氧化剂
考题
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D、印刷电路板与波峰角度不好
考题
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
考题
印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（）和（）方法。除（）外，其余部分均应涂敷阻焊剂。
考题
表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。A、波峰上B、助焊剂上C、焊料上D、阻焊剂上
考题
印刷电路板上（）都涂上阻焊剂。A、整个印刷板覆铜面B、仅印刷导线C、除焊盘外其余印刷导线D、除焊盘外，其余部分
考题
印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
考题
捣固车印刷电路板上的开关一般用（）来表示。A、ReB、dC、rD、S
考题
混和活门位置指示器调节电位器在哪里（）A、混合活门位置传感器上B、ACAU里面C、空调温度控制面板印刷电路板上D、座舱温度控制器印刷电路板上
考题
没有静电防护标记的有（）A、设备架或安装架B、LRUC、印刷电路插件板柜上D、印刷电路板上
考题
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A
助焊剂浓度过低B
助焊剂浓度过高C
焊料温度过高D
印刷电路板与波峰角度不好
考题
单选题焊接时应将焊件表面的污垢或氧化层清除干净，涂上（）。A
助焊剂B
阻焊剂C
清洁剂D
氧化剂
考题
单选题电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和（）。A
被焊金属B
焊锡丝C
阻焊剂D
电路板
考题
单选题印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂，多孔瓷喷管要求在（）处。A
液面之上25mmB
液面之下5mmC
液面之下25mmD
液面之上5mm
考题
填空题用于同一块印刷电路板上的总线是（）总线。
考题
判断题印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。A
对B
错