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多选题
以下是DIP封装向导的主要部分是（）。
A

Decal封装

B

SilkScreen丝印

C

以下都不是

参考答案

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考题 系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
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考题 下列关于内存封装方式的说法正确的是( )A．DIP封装的内存最大容量只有2MBB．SIP封装只能用于286和386C．SIMM封装可分为30线和72线两种D．DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位
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考题 以下对封装的描述正确的是( )A.只能对一个类中的方法进行封装，不能对属性进行封装B.如果子类继承了父类，对于父类中进行封装的方法，子类仍然可以直接调用C.封装的意义不大，因此在编码时尽量不要使用D.封装的主要作用在于对外隐藏内部实现细节，增强程序的安全性
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考题 以下关于FCIP的数据封装的描述正确的是()。 A.FCIP封装处于FC和TCP之间B.FCIP数据封装中，FC提供寻址，地址解析、信息路由等C.FCIP封装处于FCP和FC之间D.FCIP数据封装中，IP提供终端寻址、地址解析、信息路由等
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考题 采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
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考题 RFID标准可以有以下哪些封装方式()。 A.纸质封装B.金属封装C.塑料封装D.玻璃封装
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考题 如图所示，①、②和③是三种数据包的封装方式，以下关 于IPSec认证方式中，所使用的封装与其对应模式的匹配，（ ）是正确的。 A. 传输模式采用封装方式① B. 隧道模式采用封装方式② C. 隧道模式采用封装方式③ D. 传输模式采用封装方式③
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考题 利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
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考题 PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。A、16B、32C、48D、64
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考题 经过一次封装之后的PLC型光分路器主要有以下部分构成：（）；（）；（）。
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考题 RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A、纸质封装B、金属封装C、塑料封装D、玻璃封装
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考题 ZKRT300机器人上用的STC12C5A602S是（）封装形式。A、CSPB、PLCCC、PQFPD、DIP
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考题 以下关于FCIP的数据封装的描述正确的是（）。A、FCIP封装处于FC和TCP之间B、FCIP数据封装中，FC提供寻址，地址解析、信息路由等C、FCIP封装处于FCP和FC之间D、FCIP数据封装中，IP提供终端寻址、地址解析、信息路由等
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考题 向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
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考题 采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装
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考题 多选题以下关于FCIP的数据封装的描述正确的是（）。AFCIP封装处于FC和TCP之间BFCIP数据封装中，FC提供寻址，地址解析、信息路由等CFCIP封装处于FCP和FC之间DFCIP数据封装中，IP提供终端寻址、地址解析、信息路由等
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考题 多选题RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A纸质封装B金属封装C塑料封装D玻璃封装
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考题 多选题以下为封装外型的为：（）。ADIPBQFPCBGADCSP
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考题 填空题向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
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考题 单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A 单列直插式B 贴片式C 双列直插式D 功率式
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考题 多选题以下哪些函数是jquery封装的函数？（）AslideToggle（）BcreateElement（）Coffset（）DslideDown（）
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考题 多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装
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考题 填空题利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
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考题 填空题经过一次封装之后的PLC型光分路器主要有以下部分构成：（）；（）；（）。
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考题 单选题DHCP协议能够给客户端分配一些与TCP/IP相关的参数信息，在此过程中DHCP定义了多种报文，这些报文采用的封装是（）A TCP封装B UDP封装C PPP封装D IP封装
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考题 多选题GRE的实现过程包括以下哪些步骤？（）A创建Tunnel虚拟接口，使需要加封装的报文通过隧道接口进行转发B隧道源端对报文加封装C加封装处理结束后由GRE负责报文转发D隧道对端的解封装过程
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考题 单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。A MELFB CHIPC PQFPD TQFP
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