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采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）

  • A、DIP封装
  • B、PLCC封装
  • C、QFP封装
  • D、PGA封装

参考答案

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考题 PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。A、16B、32C、48D、64
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考题 简述什么叫封装与解封装？
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考题 常见的集成运放有（）几种形式。A、金属圆壳式封装B、塑料三极管式封装C、塑料软封装D、金属三极管式封装E、塑料双列直插式封装
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考题 （）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录了EPC码的载体。A、RFID读取器B、RFID写入器C、RFIDTagD、RFID读写器
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考题 芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.
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考题 单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A DIP封装B PLCC封装C QFP封装D PGA封装
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考题 单选题（）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录中EPC码，是EPC码的载体A RFID读取器B RFID写入器C RFIDTagD RFID读写器
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