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判断题
实现对CVD淀积多晶硅掺杂主要有三种工艺：扩散、离子注入、原位掺杂。由于原位掺杂比较简单，所以被广泛采用。
A

对

B

错

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考题 单选题根据扩散原理，将三价（硼）或五价（磷）杂质原子掺入到硅半导体材料中（）A  温度越高，掺杂越快B  温度越低，掺杂越快C  温度恒定，掺杂最快D  掺杂快慢与温度无关
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