网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:
题目内容
(请给出正确答案)
单选题
在较先进的集成电路制造工艺中,通常采()来实现掺杂。
A
刻蚀
B
离子注入
C
光刻
D
金属化
参考答案
参考解析
解析:
暂无解析
更多 “单选题在较先进的集成电路制造工艺中,通常采()来实现掺杂。A 刻蚀B 离子注入C 光刻D 金属化” 相关考题
考题
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上,就构成集成电路,根据制造工艺的不同,把数字集成电路分为哪两种。()A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
考题
单选题半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是()。A
集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B
集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高C
集成电路大多在硅衬底上制作而成,硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D
集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成
考题
多选题关于集成电路中的无源器件说法正确的是()A集成电路无法高效的实现高值无源器件。B要精确实现某一特定阻值的电阻几乎是不可能的。C由于制造工艺上的偏差,无源器件的比例容差(Ratio Tolerance)也必定很大。D尽管存在制造工艺上的偏差,但是无源器件的比例容差(Ratio Tolerance)可以控制在很小的范围内。
考题
判断题PLC由于采用现代大规模集成电路技术,采用严格的生产工艺制造,内部电路采取了先进的抗干扰技术,具有很高的可靠性。A
对B
错
热门标签
最新试卷