临界磁场强度

考题当磁场强度低于临界磁场时超导体在超导状态时是理想的抗磁体。此题为判断题(对，错)。

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考题用穿过式线圈检测棒材时,棒材表面磁场强度高于中心磁场强度,但中心磁场强度可不为零。() 此题为判断题(对，错)。

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考题矫顽力是指（）。A、施加在工件上的最大磁场强度B、连续法中使用的磁场强度C、使剩磁降为零施加的反向磁场强度D、剩磁法中使用的磁场强度

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考题通电导体磁场强度的分布规律是：导体中心的磁场强度等于零，磁场强度随导体半径增加而增加，在导体表面有极大值

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考题简述磁场强度、磁场强度的用途及磁场强度的表达式？

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考题只有临界转变温度、临界磁场强度，（）三个临界参数都满足时，超导状态才可以维持。

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考题铁磁材料的磁导率是（）A、固定不变的B、随磁场强度H成线形关系C、磁场强度H小时，随磁场强度H增加而增加，磁场强度H大时，随磁场强度H增加而减小D、磁场强度H大时，随磁场强度H增加而增加，磁场强度H小时，随磁场强度H增加而减小

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考题用穿过式线圈检测棒材时，棒材表面磁场强度高于中心磁场强度，但中心磁场强度可不为零。

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考题超导材料在超导状态时，磁场强度（）临界磁场时，将转变成正常态。A、小于B、大于C、等于D、远小于

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考题下述描述中哪项不是MRI成像仪磁场强度的定义（）A、高场MRI的磁场强度范围≥2.0TB、高场MRI的磁场强度范围≥1.5TC、低场MRI的磁场强度0.1～0.38TD、中场MRI的磁场强度0.3～1.0TE、极低场磁场强度范围≤0.04T

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考题关于MRI成像仪磁场强度定义，下列描述哪几项正确？（）A、极低场磁场强度小于0.04TB、低场磁场强度范围0.1～0.38TC、中场磁场强度范围0.3～1.0TD、高场磁场强度范围大于1.5TE、高场磁场强度范围大于2.0T

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考题工件中缺陷漏磁场强度与缺陷埋藏深度的关系是（）。A、深度越大，漏磁场强度越高B、深度越小，漏磁场强度越低C、深度越小，漏磁场强度越高D、深度与漏磁场强度无关

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考题关于磁场强度和磁通密度的叙述，正确的是（）。A、磁场强度与磁导率有关，磁通密度与磁导率无关B、磁场强度与磁导率无关，磁通密度与磁导率有关C、磁场强度和磁通密度与磁导率都有关D、磁场强度和磁通密度与磁导率都无关

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考题单选题工件中缺陷漏磁场强度与缺陷埋藏深度的关系是（）。A 深度越大，漏磁场强度越高B 深度越小，漏磁场强度越低C 深度越小，漏磁场强度越高D 深度与漏磁场强度无关

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考题判断题用穿过式线圈检测棒材时，棒材表面磁场强度高于中心磁场强度，但中心磁场强度可不为零。A 对B 错

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考题问答题（1）什么是西贝克（Seeback）效应？它是哪种材料的基础。（2）超导体二个基本性能指标“零电阻及其临界转变温度”和“完全抗磁性及临界磁场强度”是什么？

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考题多选题关于MRI成像仪磁场强度定义，下列描述哪几项正确（　）A极低场MRI的磁场强度≤0.04TB低场MRI的磁场强度0.1～0.38TC中场MRI的磁场强度0.3～1.0TD高场MRI的磁场强度范围≥1.5TE高场MRI的磁场强度范围≥2.0T

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考题单选题矫顽力是指（）。A 施加在工件上的最大磁场强度B 连续法中使用的磁场强度C 使剩磁降为零施加的反向磁场强度D 剩磁法中使用的磁场强度

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考题单选题磁场强度与MRI信噪比的关系为（　　）。A 磁场强度越高，MRI信号强，信噪比高B 磁场强度越高，MRI信号弱，信噪比高C 磁场强度越低，MRI信号强，信噪比低D 磁场强度越低，MRI信号弱，信噪比高E 磁场强度与信噪比无关

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