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单选题
低密度可编程逻辑器件(PLD)通常集成规模小于()门。
A

100

B

1000

C

10000

D

10000


参考答案

参考解析
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考题 可编程逻辑器件的优点描述不正确的是?() A、提高了系统的集成度B、减少了电路板的面积C、减少了逻辑功能电路D、通常进行基本的运算,包括滤波、域变换

考题 通常将计算机的发展划分为( )阶段。A.电子管B.晶体管C.中小规模集成电路D.大规模集成电路

考题 通常将计算机的发展划分为()阶段A电子管B晶体管C中小规模集成电路D大规模集成电路

考题 PLD器件的主要优点不包括() A、便于仿真测试B、集成密度低C、可硬件加密D、可改写

考题 组合逻辑电路可以采用小规模集成电路SSI实现,也可以采用中规模集成电路器件MSI或存储器、可编程逻辑器件来实现。() 此题为判断题(对,错)。

考题 小规模集成电路的集成度为()。 A、1~10门/片B、10~100门/片C、>100门/片D、>1000门/片

考题 PLD的基本结构是与门和或门。() 此题为判断题(对,错)。

考题 关于集成电路(IC),下列说法中正确的是()。 A、集成电路的发展导致了晶体管的发明B、中规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象C、IC芯片是计算机的核心D、数字集成电路都是大规模集成电路

考题 通常将计算机的发展划分为( )阶段。A.电子管B.晶体管C.中小规模集成电路D.大规模和超大规集成电路

考题 以下可编程逻辑器件中,集成密度最高的是( ) 。APALBGALCHDPLDDFPGA

考题 数字系统中常用的LSI(大规模集成电路)可分为()三种类型。A、非用户定制电路B、全用户定制电路C、半用户定制电路D、PLD器件

考题 高密度可编程逻辑器件通常集成规模大于()门。A、100B、1000C、10000D、10000

考题 FPGA与CPLD都是大规模可编程逻辑器件,它们的结构有什么不同?使用上有什么区别?

考题 PLD器件的主要优点有()A、便于仿真测试B、集成密度高C、可硬件加密D、可改写

考题 集成电路按集成度可分为()。A、中小规模集成电路B、小规模集成电路C、高规模集成电路D、中规模集成电路E、超大规模集成电路

考题 PLD称为可编程逻辑器件,它是有()阵列和()阵列组成的可编程阵列组成。

考题 低密度的PLD由输入缓冲器、()、()、输出缓冲器四部分功能电路组成。

考题 低密度可编程逻辑器件(PLD)通常集成规模小于()门。A、100B、1000C、10000D、10000

考题 以下可编程逻辑器件中,集成密度最高的是()。A、PALB、GALC、HDPLDD、FPGA

考题 PLD的主要优点有()。A、便于仿真测试B、集成密度高C、可硬件加密D、可改写

考题 要实现一个逻辑功能的要求,以下()不能实现。A、小规模集成门电路B、中规模集成器件C、大规模集成器件D、存储器,可编程逻辑器件

考题 单选题低密度可编程逻辑器件(PLD)通常集成规模小于()门。A 100B 1000C 10000D 10000

考题 填空题可编程逻辑器件PLD一般由输入缓冲、与阵列、()、输出缓冲等四部分电路组成。

考题 单选题半导体厂家生产的PLD是(),它由两大阵列组成,固定阵列和可编程阵列。A 可编程逻辑器件B 动态随机存储器C 静态随机存储器D 可擦除的可编程存储器

考题 多选题通常将计算机的发展划分为()阶段。A电子管B晶体管C中小规模集成电路D大规模集成电路

考题 多选题PLD的主要优点有()。A便于仿真测试B集成密度高C可硬件加密D可改写

考题 单选题高密度可编程逻辑器件通常集成规模大于()门。A 100B 1000C 10000D 10000

考题 单选题PLD(可编程逻辑器件)属于()电路。A 非用户定制B 全用户定制C 半用户定制D 自动生成