二次喷丸是为了获得较好的(),先采用高强度再采用低强度进行两次喷丸的工艺。①不允许二次喷丸②残余压应力场③表面形貌④残余应力场 A、②③B、②③④C、①③④D、①②④

题目内容（请给出正确答案）

二次喷丸是为了获得较好的(),先采用高强度再采用低强度进行两次喷丸的工艺。①不允许二次喷丸②残余压应力场③表面形貌④残余应力场

A、②③

B、②③④

C、①③④

D、①②④

参考答案

考题欠喷是低于图样规定的()的喷丸。①喷丸强度②残余压应力③表面覆盖率④表面完整性 A、①③B、②③④C、①③④D、①②④

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考题对喷是为了(),对此零件的两个面采用同样的工艺参数同时进行的喷丸。 A、减小或避免薄件喷丸变形B、增加喷丸效率C、获得稳定的喷丸结果D、取得更好的喷丸效果

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考题为了缓和残余应力的分布梯度,由规定的喷丸区域将喷丸的()逐渐减小的喷丸。 A、强度B、覆盖率C、表面完整性D、粗糙度

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考题现代喷丸观点摒弃了一些喷丸工艺规范中所描述的喷丸只是由于引入了()。 A、改善表面完整性B、残余压应力C、改变表面结构D、亚晶粒结构

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考题喷丸后的表面粗糙度较低,或喷丸后再对表面磨削,强化的本质在于()。 A、材料本身所固有的高值IFLB、材料本身所具有的SFLC、残余压应力

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考题为了缓和残余应力的分布梯度,由规定的喷丸区域将喷丸的强度逐渐减小的喷丸。() 此题为判断题(对，错)。

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考题表面残余应力值随着喷丸强度的增高而逐渐下降() 此题为判断题(对，错)。

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考题二次喷丸是为了获得较好的残余压应力场,先采用高强度再采用低强度进行两次喷丸的工艺。() 此题为判断题(对，错)。

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考题 2、抛喷丸工艺中，影响抛喷丸强度的因素有（）A．介质大小B．介质密度C．抛喷丸速度D．抛喷丸角度E．抛喷丸距离

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