结合上皮是A、有角化的鳞状上皮B、向根尖方向逐渐变厚C、在龈沟底部约含15～30层细胞D、长轴与牙面长轴垂直E、有上皮钉突

题目内容（请给出正确答案）

结合上皮是

A、有角化的鳞状上皮

B、向根尖方向逐渐变厚

C、在龈沟底部约含15～30层细胞

D、长轴与牙面长轴垂直

E、有上皮钉突

参考答案

考题结合上皮是（）A、有角化的鳞状上皮B、向根尖方向逐渐变厚C、有上皮钉突D、在龈沟底部含15～30层细胞E、结合上皮细胞长轴与牙面垂直

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考题关于结合上皮，错误的是A、是无角化鳞状上皮B、无上皮钉突C、以半桥粒方式与牙面连接D、从龈沟底向根尖方向逐渐变薄E、与牙面结合紧密，位置固定

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考题关于结合上皮的描述错误的是A、无上皮钉突B、是无角化的鳞状上皮C、以半桥粒方式与牙面连接D、以龈沟底向根尖方向逐渐变薄E、与牙面结合紧密，位置恒定

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考题下列关于结合上皮的叙述正确的是A.有角化的鳞状上皮B.向根尖方向逐渐变厚C.冠根方向长度约0.25～1.35mmD.长轴与牙面长轴垂直E.有上皮钉突

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考题关于结合上皮，错误的是A．是无角化的鳞状上皮B．无上皮钉突C．以半桥粒方式与牙面连接D．从龈沟底向根尖方向逐渐变薄E．与牙面结合紧密，位置恒定

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考题关于结合上皮的描述错误的是A．是无角化的鳞状上皮B．无上皮钉突C．以半桥粒方式与牙面连接D．以龈沟底向根尖方向逐渐变薄E．与牙面结合紧密，位置恒定

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考题关于结合上皮的描述，错误的是 A.是无角化的鳞状上皮 B.无上皮钉突 C.以半桥粒方式与牙面连接 D.以龈沟底向根尖方向逐渐变薄 E.与牙面结合紧密，位置恒定

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考题关于结合上皮，错误的是 A.是无角化的鳞状上皮 B.无上皮钉突 C.以半桥粒方式与牙面连接 D.以龈沟底向根尖方向逐渐变薄 E.与牙面结合紧密，位置恒定

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考题下列关于结合上皮的叙述正确的是A:有角化的鳞状上皮 B:向根尖方向逐渐变厚 C:在龈沟底部约含15～30层细胞 D:细胞长轴与牙面长轴垂直 E:有上皮钉突

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